FX4C3-20S-1.27DSAL(71)

FX4C3-20S-1.27DSAL(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션

FX4C3-20S-1.27DSAL(71)은 Hirose Electric이 디자인한 고품질의 직사각형 커넥터 배열 솔루션으로, 엣지 타입과 메자닌 구성을 통해 보드 간 인터커넥트를 안정적으로 구현합니다. 이 부품은 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에서 특히 가치가 크며, 낮은 전기 손실과 강한 기계적 내구성을 통해 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급을 동시에 달성합니다. 또한 진동과 환경 변화가 잦은 산업 현장이나 모바일, 임베디드 시스템에서도 신뢰할 수 있는 환경 특성을 제공합니다. 최적화된 핀 구성과 피치 설계는 보드 레이아웃의 자유도를 높이고, 조립 공정의 복잡성을 줄여 설계 주기를 단축합니다. 이로써 엔지니어는 작은 폼팩터 속에서도 더 높은 성능과 더 강한 내구성을 확보할 수 있습니다.

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ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무결성: 낮은 전손실 설계로 고속 신호 전송 시 반사와 크로스토크를 최소화하여 데이터 무결성을 보장합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 1.27mm 피치와 얇은 바디 구조로 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 집적도를 극대화합니다.
• 견고한 기계 설계: 금속 하우징과 고정면 설계로 높은 반복 접촉 사이클에서도 안정적인 연결을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 핀 수, 방향성, 피치 선택이 가능해 복잡한 시스템 설계에서도 일관된 인터커넥트 구현이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 고온·저온 환경, 진동, 습도에 대한 견디는 능력이 뛰어나 까다로운 운용 조건에서도 성능 저하를 최소화합니다.
• 전력 및 데이터 동시 전송 대응: 신호 핀과 파워 핀의 효율적 배치로 보드 간 전력 전달과 고속 데이터 전송을 동시에 수행할 수 있습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE 커넥터와 비교했을 때, FX4C3 계열은 동일 조건에서 더 작거나 같은 공간에 더 높은 신호 품질을 제공합니다.
• 반복 체결 내구성 강화: 고성능 재료와 정밀한 제조 공정을 통해 반복적인 연결-분리 사이클에서도 마모를 줄이고 신뢰도를 높입니다.
• 다양한 기계 구성 지원: 회전형, 직각형, 방향 전환 등 다양한 설치 옵션과 핀 배열을 제공해 시스템 설계의 유연성을 크게 향상합니다.
• 일관된 품질 관리: Hirose의 품질 설계 규격에 따라 부품의 일관된 전기적 특성과 기계적 규격을 유지합니다.
• 시스템 통합의 간소화: 보드 간 간극과 인터포즈를 최소화하는 설계로 기계적 통합과 보드 배치를 단순화합니다.

결론
FX4C3-20S-1.27DSAL(71)은 고속 신호 전송과 안정적 전력 전달이 요구되는 현대의 복합 시스템에 적합한 고신뢰성 인터커넥트 솔루션입니다. 소형 폼팩터, 견고한 기계 설계, 다양한 구성 옵션을 통해 설계 자유도와 시스템 신뢰도를 동시에 끌어올립니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠르고 전문적인 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하도록 돕습니다. Hirose의 FX4C3-20S-1.27DSAL(71)로 차세대 인터커넥트 설계를 한층 강화해 보십시오.

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