FX11A-80P/8-SV0.5(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
소개
FX11A-80P/8-SV0.5(71)은 히로세 엘렉트릭의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이형, 엣지 타입, 메제인(보드 투 보드) 구성으로 안전한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 실현합니다. 정밀한 설계와 견고한 기계적 구조로 고 mating 사이클에서도 안정적인 성능을 유지하며, 공간 제약이 큰 보드에 손쉽게 통합될 수 있도록 최적화되어 있습니다. 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구를 충족시키는 이 모듈은 작은 폼팩터에서도 우수한 전기적 성능을 제공합니다.
주요 특징
- 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 신호 품질을 유지합니다.
- 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 적합한 컴팩트 구성을 제공합니다.
- 견고한 기계 설계: 반복 접속이 필요한 어플리케이션에서도 내구성이 뛰어납니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 설정으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 다양한 환경 조건에서도 안정적인 작동을 보장합니다.
경쟁 우위
- 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 같은 보드 공간에서 더 뛰어난 전기적 성능을 제공합니다.
- 반복 접속에 강한 내구성: 다수의 접촉 사이클에서도 성능 저하를 최소화합니다.
- 폭넓은 기계 구성의 유연성: 피치, 방향, 핀 배열의 확장으로 다양한 시스템 설계에 적합합니다.
- 시스템 차원의 간소화: 공간 절약과 전기적 최적화를 통해 보드 설계의 복잡성을 줄이고 조립 효율을 높입니다.
결론
FX11A-80P/8-SV0.5(71)은 고성능과 고강도의 기계적 특성을 결합한 현대식 인터커넥트 솔루션으로, 빠른 신호 전달과 안정적 전력 분배가 필요한 애플리케이션에 이상적입니다. 메제인 보드 투 보드 구성을 통해 모듈식 설계의 유연성을 확보하고, 제한된 공간에서도 고성능을 유지합니다.
ICHOME에서 FX11A-80P/8-SV0.5(71) 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품을 제공합니다. 보증된 소싱 및 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원이 함께하므로 제조사는 공급 안정성을 강화하고 설계 리스크를 낮추며 시제품 출시를 가속화할 수 있습니다.

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