FX4C-52P-1.27DSAL(71)

FX4C-52P-1.27DSAL(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX4C-52P-1.27DSAL(71)는 히로세 전기의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 보드 간 연결이 필요한 고성능 시스템에서 안정적인 신호 전달과 기계적 강도를 제공하도록 설계되었다. 배열형, 에지 타입, 메즈라인(보드-대-보드) 구성에 걸친 이 시리즈는 높은 결합 수명과 뛰어난 환경 저항성을 갖추어, 까다로운 사용 조건에서도 일관된 성능을 유지한다. 공간 제약이 큰 설계에서의 간소화된 통합과 고속 신호 혹은 전력 전달 요건을 모두 만족하도록 최적화된 형태를 갖춘다.

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운전자

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Key Features

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 최대화하고 신호 지연 및 스키를 최소화한다.
• 소형 폼팩터: 1.27mm 피치와 다수 핀 구성을 통해 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화를 돕는다.
• 견고한 기계 설계: 내구성 있는 구조와 효과적인 고정 메커니즘으로 높은 체결 사이클에서도 안정적인 작동을 보장한다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 유연성을 제공한다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능을 유지하도록 설계되었다.

Competitive Advantage

• 더 작은 풋프린트와 뛰어난 신호 성능: 동급 제품 대비 소형화된 외관에서 높은 신호 품질을 제공한다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 반복적인 연결/해체 상황에서도 안정적인 전기적 접촉을 유지한다.
• 폭넓은 기계적 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 수의 선택으로 시스템 설계의 융통성이 크게 향상된다.
• 엔지니어링 설계 최적화: 보드 밀도 증가와 간섭 최소화가 가능해 보드 설계의 전체 효율을 높인다.

적용 및 설계 이점
FX4C-52P-1.27DSAL(71)은 고밀도 보드 간 인터커넥트가 필요한 애플리케이션에서 특히 강력하다. 모듈형 스택, 모듈 대 모듈 간 연결, 또는 제한된 공간의 엔클로저 내에서 안정적인 전력 전달과 고속 신호 전송을 지원한다. 설계 시에는 보드 두께, 핀 수, 체결력 및 방열 경로를 고려해 최적의 배열을 선택하는 것이 중요하다. 또한 에지 타입 구성은 상호 연결된 모듈의 기계적 정렬 용이성과 전자기 간섭 관리에 도움을 준다.

Conclusion
FX4C-52P-1.27DSAL(71)은 고성능, 기계적 강도, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 고속 신호와 전력 전달 요구를 만족한다. 공간 제약이 큰 설계에서도 안정적인 연결성과 신뢰성을 확보할 수 있다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품의 공급처로서, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 제공한다. 제조업체가 설계 리스크를 줄이고 타임투마켓을 가속화하도록 돕는 파트너로 자리매김한다.

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