FX11A-80P/8-SV0.5(92)

FX11A-80P/8-SV0.5(92) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자리(보드-투-보드)용 첨단 인터커넥트 솔루션

Introduction
FX11A-80P/8-SV0.5(92)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors 제품군에 속하는 고신뢰성 보드-투-보드 인터커넥터다. 이 시리즈는 밀폐된 모듈 간의 안정적인 신호 전달과 전력 공급을 목표로 설계되었으며, 공간 제약이 큰 현대 시스템에 최적화된 소형 폼팩터를 제공한다. 피치 0.5mm의 정밀 설계는 높은 신호 무결성을 유지하면서도 반복 체결 수명과 환경 저항성을 동시에 확보한다. 견고한 기계구조와 다양한 구성 옵션은 고속 데이터 전송이 요구되는 애플리케이션에서 특히 유리하다.

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주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고, 빠른 신호 주파수에서도 안정적인 데이터를 보장한다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 소형화된 형태로 임베디드 및 휴대용 시스템의 공간 효율성을 극대화한다.
• 견고한 기계 설계: 고 mating cycles를 견딜 수 있도록 설계되어 반복 연결·해체가 빈번한 모듈에서 신뢰성을 유지한다.
• 유연한 구성 옵션: 피치 0.5mm의 다양한 핀 수, 방향성, 배열 옵션을 지원해 시스템 설계의 자유도를 높인다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 악조건에서도 성능 저하 없이 작동하도록 내구성을 강화했다.
• 고속 신호 및 전력 전달: 고속 인터커넥션과 전력 전달 요구를 동시에 만족하도록 설계되어 모듈 간 효율적인 연결을 제공한다.

경쟁 우위

• 축소된 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해 더 작은 공간에서 더 높은 전자적 성능을 발휘한다.
• 반복 사용에 강한 내구성: 고 mating cycles 환경에서의 안정성과 긴 수명을 통해 설계 리스크를 낮춘다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성의 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 크게 높인다.
• 브랜드와 공급망의 신뢰성: Hirose의 기술력과 함께 ICHOME의 검증된 소싱과 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원이 결합되어 설계 및 생산 주기를 가속화한다.

적용 및 설계 이점
FX11A-80P/8-SV0.5(92)는 모바일, 임베디드, 네트워크 장비, 서버 모듈, 의료 및 산업 자동화 기기에 이상적이다. 피치 0.5mm의 미세 간격으로 보드 간 밀착 연결이 필요하고, 엣지 타입/메자리 구성이 요구되는 애플리케이션에서 특히 빛을 발한다. 다양한 핀 수와 방향성 옵션은 모듈 표준에 맞춘 설계 변경을 쉽게 만들어 주며, 열 관리와 기계적 스트레스 분산에도 이점을 제공한다.

Conclusion
FX11A-80P/8-SV0.5(92)는 고신뢰성, 고성능, 소형화를 동시에 구현하는 Hirose의 대표적인 보드-투-보드 인터커넥터다. 신호 무결성, 내구성, 구성 유연성의 조합은 현대 전자 시스템의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족시킨다. ICHOME은 FX11A-80P/8-SV0.5(92) 시리즈의 정품 공급과 국내외 신속 배송, 경쟁력 있는 가격 및 전문 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시제품에서 상용화로 빠르게 넘어가도록 돕는다.

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