FX10A-168P-SV3(83)

FX10A-168P-SV3(83) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이, 엣지 타입, 메즈니인(보드-투-보드)으로 고급 인터커넥트 솔루션

소개
FX10A-168P-SV3(83)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈 중 하나로, 어레이형 구성에서 엣지 타입과 보드-투-보드(MB) 인터커넥션에 최적화된 설계를 제공합니다. 이 제품은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 크기, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 통해 고속 데이터 패스와 전력 공급이 필요한 현대 전자 시스템에서 일관된 성능을 보장합니다. 공간이 제한된 보드에서도 간편하게 통합될 수 있도록 설계되어, 소형화와 신뢰성 사이의 균형을 잘 맞춰 줍니다.

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ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전달에서 왜곡 없이 안정적인 데이터 전송이 가능합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 포터블 디바이스와 임베디드 시스템의 미니어처화 요구를 충족합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 결합/해체 사이클에서도 높은 내구성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 내구성: 진동, 고온/저온, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적 작동을 지원합니다.

경쟁 우위
동급의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드-투-보드) 솔루션과 비교할 때, Hirose FX10A-168P-SV3(83)는 다음과 같은 강점을 가집니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 많은 핀 수를 구현하고, 신호 손실을 최소화합니다.
• 반복 결합 사이클에 대한 내구성 향상: 다수의 결합 사이클이 필요한 어플리케이션에서도 성능 저하 없이 사용 가능합니다.
• 광범위한 기계 구성: 다양한 피치와 핀 구성으로 설계 자유도가 높아 시스템 통합이 원활합니다.
• 설계 간소화의 혜택: 보드 레이아웃의 복잡도를 줄이고 기계적 모듈화를 촉진해 개발 시간과 리스크를 낮춥니다.
  이로써 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 설계를 더 간단하게 완료할 수 있습니다.

적용 및 설계 이점
FX10A-168P-SV3(83)는 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 특히 유용합니다. 모바일 기기, 의료 기기, 산업용 자동화 및 차량용 시스템처럼 공간이 촘촘하고 진동이 많으며 온도 변화가 큰 환경에서도 신뢰성 있는 인터커넥트를 제공합니다. 또한, 보드 간 또는 보드-투-보드 구성에서의 배선 복잡성을 낮추고, 회로 설계의 모듈화와 조립 효율을 향상시킵니다. ICHOME은 Hirose의 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 지원을 제공합니다. 이로 인해 제조사들은 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 가속화할 수 있습니다.

결론
FX10A-168P-SV3(83)는 높은 성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 모두 잡은 인터커넥트 솔루션으로 현대 전자 시스템의 엄격한 요구를 충족합니다. Hirose의 기술력과 ICHOME의 공급 안정성 조합은 설계 초기 단계부터 생산 단계까지 신뢰 가능한 파트너로서의 가치를 제공합니다. 정품 부품을 필요로 하는 프로젝트에서 FX10A-168P-SV3(83)는 우수한 선택이며, 공간·신호 성능·구성 유연성의 균형을 통해 시스템 구현 속도와 품질을 동시에 끌어올립니다.

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