FX11B-100S-SV(21)

FX11B-100S-SV(21) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX11B-100S-SV(21)은 Hirose가 야심 차게 설계한 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성으로 고신뢰 인터커넥트를 제공합니다. 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 통합을 동시에 달성하는 것이 특징이며, 기계적 강성도 우수합니다. 높은 결합 주기와 뛰어난 환경 저항성을 갖추어 진동, 온도와 습도 변화가 심한 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 간편하게 통합될 수 있도록 최적화된 형태를 갖추고 있으며, 고속 데이터 전송 요구나 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 충족시키도록 설계되었습니다.

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ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

설계 목표와 적용 영역

• 설계 목표: 밀도 높은 배열과 보드 간 연결을 통해 고속 신호와 안정적 전력 전달을 동시에 구현하며, 외부 충격이나 진동에도 접촉 신뢰성을 유지하도록 구성.
• 적용 범위: 휴대용 및 임베디드 시스템, 산업용 제어 모듈, 네트워크 및 데이터 처리 기기 등 다양한 고밀도 기판 간 인터커넥트가 필요한 솔루션에 적합.

핵심 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 전송 구조로 신호 무결성을 유지하여 고속 인터커넥트에서 우수한 삽입 손실 및 반사 특성을 제공합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 외형으로 기판 면적을 절약하고, 다층 보드 간의 간섭을 최소화합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 접촉을 유지하도록 설계된 내구성 높은 구조를 갖추고 있습니다.
• 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향성, 핀 수 등 다수의 구성 옵션으로 다양한 시스템 요구에 대응합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 변화 등 환경 스트레스에도 견디도록 설계되어, 까다로운 산업 환경에서도 성능 변동이 작습니다.

경쟁 우위

• 작고 강한 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교해도 더 작은 풋프린트에서 고신호 품질을 제공합니다.
• 반복 체결에 대한 강한 내구성: 다회 체결 시에도 접속 신뢰성이 유지되어 수명 주기가 긴 어플리케이션에 유리합니다.
• 폭넓은 기계 구성의 유연성: 다양한 피치, 배열, 방향성 구성 옵션이 있어 시스템 설계에 더욱 탄력적입니다.
• 설계 리스크 감소 및 시간 단축: 소형화와 고성능을 동시에 달성해 보드 크기를 줄이고, 전반적인 설계 및 양산 일정에 긍정적 영향을 줍니다.

결론
FX11B-100S-SV(21)는 고성능과 기계적 견고성, 컴팩트한 설계를 하나의 인터커넥트 솔루션으로 결합합니다. 현대 전자기기의 엄격한 성능 및 공간 요건을 충족시키며, 엔지니어가 시스템 설계에서 요구하는 유연성과 신뢰성을 제공합니다. 이치홈(IChome)에서는 FX11B-100S-SV(21) 시리즈의 정품 Hirose 부품을 안정적으로 공급합니다. 확인된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 공급망 신뢰성을 높이고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 속도를 가속화합니다. FX11B-100S-SV(21)로 차세대 인터커넥트 솔루션의 가능성을 열어 보세요.

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