Design Technology

FX11A-100S-SV(21)

FX11A-100S-SV(21) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메제인(보드-투-보드) 인터커넥트 솔루션

개요 및 특징
FX11A-100S-SV(21)은 히로세 일렉트릭이 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형 엣지 타입과 메제인(보드-투-보드) 구성을 하나의 플랫폼에서 제공하는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송, 밀도 높은 보드 설계의 간소화, 그리고 물리적 강성을 함께 충족하도록 설계되었습니다. 고신뢰성이 필요한 임베디드 시스템, 고속 데이터 전송, 전력 전달 요구가 높은 어플리케이션에서 일관된 성능을 제공합니다. 좁은 공간에 최적화된 디자인은 소형화와 시스템 집적화를 촉진하며, 고정밀 핀 배열과 견고한 기계 구조로 반복적인 접합 주기에서도 우수한 내구성을 유지합니다.

주요 특징은 다음과 같이 요약됩니다.

  • 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 향상: 낮은 삽입 손실과 우수한 임피던스 관리로 고속 인터커넥트에서 신호 품질 저하를 최소화합니다.
  • 콤팩트 폼팩터: 휴대용 기기 및 임베디드 솔루션의 소형화에 기여하는 공간 효율적 설계.
  • 견고한 기계적 구조: 반복적인 접힘/연결 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계된 고강도 바디 및 핀 접촉 구조.
  • 유연한 구성 옵션: 서로 다른 피치, 회전 방향, 핀 수를 지원하여 다양한 보드 레이아웃에 쉽게 맞춤화 가능.
  • 환경적 신뢰성: 진동, 고온 및 습도 조건에서도 안정적인 동작을 보장하는 내환경 설계.

경쟁 우위와 적용
FX11A-100S-SV(21)는 Molex나 TE 커넥터와 같은 경쟁 제품과 비교해 뚜렷한 차별점을 제공합니다. 먼저 더 작은 footprint를 통해 같은 보드 면적에서 더 높은 회로 밀도를 구현할 수 있습니다. 또한 신호 성능 측면에서 더 우수한 특성을 제공하는 경우가 많아 고속 신호 전송 응용에서 전반적인 시스템 성능을 개선합니다. 반복적인 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어 제조 공정이나 유지보수 주기에서 수명을 늘려줍니다. 여기에 다양한 피치, 방향, 핀 수를 폭넓게 지원하는 구성 가능성은 시스템 설계자에게 큰 융통성을 제공합니다. 이러한 특성들은 좁은 실장 공간에서의 보드 간 연결, 모듈식 시스템, 그리고 고급 복합 어셈블리에 특히 유리합니다.

또한 적용 영역은 다양합니다. 소형 웨어러블에서부터 산업용 제어 시스템, 로봇 공학, 의료 기기, 자동차 전자장치까지 고정밀 신호와 안정적인 전력 공급이 요구되는 곳에 적합합니다. 환경 저항성으로 인해 다양한 기후와 진동 조건에서도 안정적인 성능을 유지하므로, 모듈식 플랫폼의 핵심 인터커넥트로 자리매김합니다. 글로벌 공급망 측면에서도 ICHOME은 FX11A-100S-SV(21) 시리즈의 정품 공급을 보증하며, verified sourcing과 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이는 제조사들의 공급 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 도움을 줍니다.

결론
FX11A-100S-SV(21)은 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 설계, 그리고 공간 절감형 구성의 균형을 잘 이루는 인터커넥트 솔루션입니다. 왕복형 접합 주기의 내구성, 다양한 피치와 핀 수의 구성 옵션, 그리고 환경적 견고성은 현대 전자기기에 요구되는 고밀도 설계와 신뢰성 있는 동작을 가능하게 합니다. 이 시리즈를 필요로 하는 엔지니어링 팀은 효율적인 보드 설계와 안정적인 시스템 동작을 동시에 달성할 수 있으며, ICHOME의 공급 네트워크를 통해 원활한 조달과 지원도 함께 얻을 수 있습니다.

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