FX8C-80P-SV1(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX8C-80P-SV1(71) by Hirose Electric — 고신뢰 Rectangular Connectors(배열, 엣지 타입, 메자닌 보드투보드)로 진화한 인터커넥트 솔루션

도입
FX8C-80P-SV1(71)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors로, 보드 간 고정밀 연결을 필요로 하는 첨단 시스템에 최적화된 솔루션입니다. 이 시리즈는 안정적인 전달과 컴팩트한 패키지 설계, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 결합해 공간이 제약된 보드에서도 고속 신호 전송과 전력 공급을 안정적으로 지원합니다. 과중한 진동이나 극한의 환경에서도 성능 편차를 최소화하도록 설계되어, 밀도 높은 모듈링 어플리케이션에서 신뢰성을 확보합니다. 또한 공간 제약이 큰 임베디드 및 휴대용 기기에서의 통합 과정을 단순화하고, 고속 인터커넥트나 전력 전달 요구사항에 원활히 대응합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 최적의 전송 특성을 유지해 신호 품질을 높입니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 구성으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 확장합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 주기에서도 내구성을 보장하는 견고한 구조를 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 강한 내환경 특성을 갖춰 까다로운 작동 조건에서도 안정성을 유지합니다.

경쟁 우위 및 적용 가치

• 더 작은 footprint와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교해도 FX8C-80P-SV1(71)은 공간 효율성과 전기적 성능 측면에서 앞서는 경향이 있습니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 고신뢰성 애플리케이션에서 수차례의 체결 주기를 견딜 수 있도록 설계된 견고함이 특징입니다.
• 넓은 기계적 구성 폭: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 제공하여 복합적 시스템 아키텍처에서의 융통성을 극대화합니다.
  이러한 우위들은 엔지니어가 보드 크기를 축소하고 전기 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다. FX8C-80P-SV1(71)은 고밀도 보드 간 연결이 필요한 고성능 전자제품, 네트워크 장비, 의료 기기 및 산업용 제어 시스템에서 매력적인 선택지로 작용합니다.

결론
FX8C-80P-SV1(71)는 높은 성능과 기계적 강도, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 이 시리즈는 최신 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요건을 충족하며, 고속 신호와 안정적인 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 지속 가능한 가치를 제공합니다. ICHOME은 FX8C-80P-SV1(71) 시리즈의 진품 공급과 함께 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 안정성을 유지하고 설계 위험을 줄이며 시장 출시 기간을 단축할 수 있습니다.