FX5-68S2A-DSA(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX5-68S2A-DSA(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX5-68S2A-DSA(71)는 Hirose가 선보이는 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 배열형, 에지 타입, 메자닌(보드 간) 인터커넥션 솔루션의 최신 표준 중 하나입니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 목표로 설계되었으며, 장시간의 작동 환경에서도 우수한 기계적 강도와 환경 저항성을 제공합니다. 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구가 있는 임베디드 및 모듈형 시스템에서 특히 빛나는 성능을 발휘하며, 피치, 방향, 핀 수의 다양한 구성으로 설계 유연성을 확보합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송 품질을 유지합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 공간이 협소한 보드에 용이하게 통합되어 시스템 소형화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합 사이클에서도 안정적인 작동을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 특정 애플리케이션에 맞춤 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 우수한 내성을 갖춰 가혹한 환경에서도 안정적으로 동작합니다.

경쟁력 및 설계 유연성
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 제품군과 비교했을 때, FX5-68S2A-DSA(71)는 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 반복 접속 시에도 뛰어난 내구성을 발휘하며, 다양한 기계적 구성으로 시스템 설계의 유연성을 대폭 확대합니다. 이러한 특성은 디바이스의 밀도 증가와 전력/신호 경로 최적화를 동시에 추구하는 현대의 PCB 설계에서 큰 이점을 제공합니다. 결과적으로 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 가능하게 하여 개발 시간 단축과 총소유비용(TCO) 절감에 기여합니다.

적용 사례 및 ICHOME 공급망 지원
고밀도 배열과 보드 간 인터커넥션이 필요한 임베디드 시스템, 네트워크 모듈, 산업용 장비 등 다양한 응용에서 FX5-68S2A-DSA(71)의 설계 이점을 활용할 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증을 제공합니다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송, 전문적인 기술 지원이 결합되어 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 가속합니다. 제조사와 엔지니어 모두가 안정적인 공급망을 유지하면서 고성능 인터커넥트를 구현하는 데 도움을 받을 수 있습니다.

Conclusion
FX5-68S2A-DSA(71)는 고성능과 기계적 견고함, 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션의 대표 주자입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자기기에서 요구되는 신뢰성과 효율을 동시에 만족시키며, 다양한 설계 요구에 유연하게 대응합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급과 함께 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 공급망 리스크를 줄이고 개발 속도를 높이는 파트너로 작용합니다.