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DF17B(1.0H)-70DP-0.5V(57)

DF17B(1.0H)-70DP-0.5V(57) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메젠인(보드 대 보드) 고급 인터커넥트 솔루션

소개
DF17B(1.0H)-70DP-0.5V(57)는 히로세 전자( Hirose Electric)에서 설계한 고품질의 직사각형 커넥터 계열로, 어레이와 엣지 타입, 메젠인(보드-대-보드) 구성에서 안정적인 데이터 및 전력 전송을 보장합니다. 좁은 공간에서도 견고한 기계적 구조와 높은 접촉 신뢰성을 제공하도록 최적화되어 있으며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구가 있는 현대의 밀폐형 또는 모듈형 시스템에 적합합니다. 이 제품은 소형화된 보드에 쉽게 통합되도록 설계되었으며, 까다로운 환경 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다.

주요 특징

  • 높은 신호 무손실 특성: 저손실 설계로 신호 무결성을 유지하고 간섭을 최소화합니다.
  • 컴팩트 폼 팩터: 1.0mm 피치 기반의 고밀도 인터커넥트로 소형화된 포맷의 보드 설계를 가능하게 합니다.
  • 견고한 기계적 설계: 다수의 체결 사이클에서도 안정적인 연결을 제공하도록 설계되어 반복 체결 환경에 잘 견딥니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
  • 환경 안정성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 조건에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위

  • Molex 또는 TE 커넥터와 비교해도 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능을 제공하는 경우가 많아, 보드의 전체 면적을 줄이고 회로 간 간섭을 개선합니다.
  • 반복 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어, 제조 현장에서의 장기간 사용 및 테스트 상황에서도 안정적인 작동을 보장합니다.
  • 다양한 기계적 구성 옵션을 제공함으로써 시스템 설계자들이 모듈형 플랫폼이나 다중 보드 레이아웃을 더 자유롭게 구성할 수 있습니다.

결론
DF17B(1.0H)-70DP-0.5V(57)는 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 특성을 한꺼번에 제공하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자제품에서 필요한 소형화와 고속/전력 전달 요구를 동시에 만족시키며, 다양한 구성으로 설계 유연성을 강화합니다. ICHOME은 히로세의 정품 부품을 공급하며, verified sourcing과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 도움을 드립니다. 히로세 DF17B(1.0H)-70DP-0.5V(57) 시리즈는 최신 전자 시스템의 고성능 요구에 부응하는 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션으로 자리매김합니다.

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