FX4C3-40P-1.27DSA(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX4C3-40P-1.27DSA(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자리(보드-보드)로 진화한 첨단 인터커넥트 솔루션

서론
FX4C3-40P-1.27DSA(71)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 중 하나로, 어레이(다중 핀 배열), 엣지 타입, 그리고 메자리(보드-보드) 구성의 이점을 하나로 담아낸다. 1.27mm 피치의 고밀도 인터커넥트 설계로 공간이 제한된 시스템에서 신호 무결성, 전력 전달, 기계적 강성을 동시에 확보한다. 고속 신호와 전력 전달 요구가 증가하는 모바일, 임베디드, 산업용, 자동차 및 네트워크 애플리케이션에서 축적된 신뢰성을 제공하며, 작은 폼팩터 속에서도 견고한 결합을 가능하게 한다. 이 커넥터는 밀도 높은 보드 간 연결을 쉽고 안정적으로 구현하도록 설계되어, 설계 초기 단계에서의 공간 제약과 무결성 요구를 한꺼번에 해결한다.

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주요 특징

고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화하고 노이즈 영향도 감소시키며, 고속 데이터 전송에서도 안정적인 전기 특성을 유지한다.
컴팩트한 폼팩터: 소형 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘 요구에 부합하는 피치 및 핀 구성으로 보드 간 간섭을 줄이고 실장 공간을 극대화한다.
견고한 기계 설계: 다중 mating 사이클에서도 안정적인 연결을 제공하도록 설계된 내구성 있는 구조를 자랑한다.
유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수의 선택 가능으로 시스템 설계의 유연성을 높인다.
환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등의 극한 환경에서도 안정적인 성능을 발휘하도록 설계되어 까다로운 작동 조건에서도 신뢰를 보장한다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교할 때, Hirose FX4C3-40P-1.27DSA(71)는 다음과 같은 이점을 제공한다. 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능으로 공간 효율성을 극대화하고, 반복 결합 사이클에 대한 내구성이 강화되어 제조 공정의 반복성 및 평생 신뢰성을 높인다. 또한 기계적 구성의 폭이 넓어 시스템 설계의 융통성을 크게 향상시키며, 복잡한 보드 레이아웃에서도 쉽게 채택할 수 있다. 이 모든 요소가 보드 크기 감소, 전기적 성능 향상, 그리고 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성하도록 돕는다.

적용 분야
FX4C3-40P-1.27DSA(71)은 고밀도 인터커넥트가 필요한 스마트폰, 노트북, 컴팩트 서버, 네트워크 어플라이언스, 자율주행 보드 및 산업용 제어 시스템 등 다양한 애플리케이션에서 활용된다. 1.27mm 피치의 보드-보드 연결은 모듈 간 빠른 교체와 유지보수의 용이성도 제공하며, 고속 데이터 링크와 견고한 전력 전달이 요구되는 설계에서 특히 강력한 매칭을 보인다.

결론
FX4C3-40P-1.27DSA(71)는 고성능과 미니어처화, 내구성을 한꺼번에 달성하는 Hirose의 첨단 인터커넥트 솔루션이다. 작은 공간에서도 높은 신호 품질과 안정된 기계적 연결을 필요로 하는 현대 전자 설계의 요구를 충족시키며, 복잡한 보드 간 연결을 간소화한다. ICHOME은 FX4C3-40P-1.27DSA(71) 시리즈의 정품 공급처로, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공한다. 이를 통해 제조사는 설계 리스크를 줄이고 출시 시점을 가속화할 수 있다.