FX4C-68P-1.27DSA(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX4C-68P-1.27DSA(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

FX4C-68P-1.27DSA(71) 은 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 고속 전송의 안정성, 소형화된 시스템 통합, 그리고 기계적 강도를 한꺼번에 제공하도록 설계되었습니다. 표면실장 및 보드 간 연결 환경에서 견고한 체결 사이클을 보장하고, 다양한 열적/환경 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에 최적화된 설계 덕분에 고속 신호 전달과 전력 공급 요구를 동시에 만족시킬 수 있습니다.

주요 특징

• 고속 신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화해 고주파 및 대역폭이 큰 애플리케이션에서도 신호 품질을 유지합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여하며, 다층 보드 구성에서도 효율적 배치를 가능하게 합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 마모를 최소화하는 내구성을 제공해 장시간 사용 환경에 안정적입니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 열악한 환경에서도 성능 저하를 방지하는 견고한 구조를 갖춥니다.

경쟁 우위
FX4C-68P-1.27DSA(71) 는 Molex 또는 TE Connectivity의 동급 솔루션과 비교했을 때, 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 반복 사용에도 견디는 내구성과 함께, 보드 설계의 자유도를 넓혀주는 광범위한 기계적 구성 옵션이 강점으로 작용합니다. 이로 인해 설계자는 보드 면적을 줄이면서도 전송 품질이나 전력 전달 요구를 타협 없이 달성할 수 있으며, 인터커넥트 모듈의 설치 공간과 무게를 최적화할 수 있습니다. 결과적으로 시스템 전체의 무게와 PCB 레이아웃 복잡성을 낮추고, 생산 및 조립 흐름을 간소화할 수 있습니다.

응용 및 공급망
FX4C-68P-1.27DSA(71) 는 고속 신호를 필요로 하는 보드 간(Edge-Type, Mezzanine) 인터커넥트 구성이 필요한 현대의 복합 시스템에 적합합니다. 모듈식 디자인과 다양한 핀 배열 선택권은 FPGA, 프로세서 모듈, 고속 인터커넥트 레이어 간의 안정적 연결을 지원합니다. 공급망 측면에서, ICHOME은 FX4C-68P-1.27DSA(71) 시리즈를 정품 부품으로 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증을 바탕으로 글로벌 가격 경쟁력과 빠른 배송을 약속합니다. 설계 리스크를 낮추고 시장 출시 시간을 단축해야 하는 제조사들에게 안정적인 파트너가 됩니다.

결론
FX4C-68P-1.27DSA(71) 는 높은 성능과 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 최신 전자제품의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 모두 만족합니다. Hirose의 이 모듈은 신뢰성 있는 고속 신호 전송과 강한 내구성을 바탕으로, 임베디드 시스템 및 보드 간 연결 설계의 핵심 자산으로 작용합니다. ICHOME 의 정품 공급과 함께, 제조사들은 설계 리스크를 낮추고 공급 안정성을 확보하며, 시간당 시장 진입 속도를 높일 수 있습니다.