DF40HC(3.5)-80DS-0.4V(58) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

DF40HC(3.5)-80DS-0.4V(58) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF40HC(3.5)-80DS-0.4V(58)는 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성에 최적화되어 있다. 공간이 촘촘한 보드 설계에서도 안정적인 신호 전송과 전력 공급을 가능하게 하며, 기계적 강성까지 갖춘 설계가 특징이다. 높은 체결 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 가혹한 산업 환경과 모듈식 시스템에서 신뢰성을 유지한다. 소형화 경향이 강한 최근의 임베디드 및 모바일 시스템에서도 손쉬운 통합이 가능하도록 설계되었으며, 높은 속도 데이터 전송과 견고한 전력 전달 요구를 모두 충족한다. IC-HOME은 이러한 DF40HC 시리즈를 비롯해 Hirose의 정품 부품을 공급하며, 소싱 검증, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공한다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 구조와 정교한 임피던스 제어로 반사 손실을 최소화하고, 고속 신호가 보드 간에 안정적으로 전달되도록 설계됐다. 이는 데이터 속도와 신호 품질이 중요한 애플리케이션에서 특히 유리하다.
• 컴팩트 폼 팩터: 3.5mm 계열의 피치와 미세한 구성으로 휴대형 기기나 공간이 한정된 임베디드 시스템에서 집적도를 높인다. 보드 레이아웃에서의 자유도를 높이고 케이싱 설계나 모듈 설계에 여유를 제공한다.
• 강건한 기계적 설계: 반복 체결 사이클이 필요한 어플리케이션에서도 견딜 수 있는 내구성과 안정성을 갖춘 구조다. 진동, 충격, 열적 스트레스 하에서도 접점 접촉의 신뢰성을 유지한다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성(레일/측면 배열), 핀 수 등 다양한 설정으로 설계 요구에 맞춘 맞춤형 인터커넥트 설계가 가능하다. 보드 투 보드, 엣지 타입 간의 인터페이스 설계도 용이하다.
• 환경 신뢰성: 고온/저온 사이클, 습도, 먼지 및 진동 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었다. 까다로운 산업용 애플리케이션에서 안정적인 작동을 보장한다.
• 고속 전송과 전력 전달의 균형: 데이터 속도 요구와 동시에 안정적인 전력 공급이 필요한 시스템에서 균형 잡힌 성능을 제공한다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능: 유사 제품군인 Molex나 TE 커넥터와 비교해, 동일한 보드 공간에서 더 많은 기능을 제공하며, 신호 손실과 간섭을 줄이는 설계로 고속 인터커넥트에 유리하다.
• 반복 체결 수명에서의 우수성: 메자닌 구성에서의 반복 체결 устойчив성 및 기계적 내구성이 강화되어, 제조 공정과 시스템 유지보수에서 장기적 이점을 준다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수에서의 폭넓은 선택지로 시스템 설계 유연성이 커진다. 이것은 복잡한 보드 레이아웃이나 모듈형 시스템의 설계 단계를 간소화한다.

결론
Hirose DF40HC(3.5)-80DS-0.4V(58)는 고성능 신호 전송, 소형화된 설계, 견고한 내구성을 하나로 묶은 고신뢰도 인터커넥트 솔루션이다. 공간 제약이 큰 현대电子 기기에서의 구현을 간소화하고, 전력 전달과 데이터 전송의 안정성을 동시에 달성한다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 제공하며, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 및 전문가 지원으로 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축해 준다.