FX23L-20P-0.5SV8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX23L-20P-0.5SV8 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

FX23L-20P-0.5SV8는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열(Rectangular Array), 엣지 타입(Edge Type), 메제닌(Board-to-Board) 설계에 최적화된 인터커넷 솔루션입니다. secure한 전송과 밀도 높은 통합을 목표로 만들어져, 좁은 공간에서의 안정적인 결합과 기계적 강도를 동시에 제공합니다. 높은 결합 주기와 뛰어난 환경 저항성을 갖춘 이 커넥터는 까다로운 실환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 공간이 제약된 보드에의 손쉬운 통합을 가능하게 하며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 충족합니다. 경량화된 모듈형 시스템, 모듈 화면형 디바이스, 임베디드 애플리케이션에서의 구현이 특히 용이합니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

주요 특징

고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 고주파 대역에서도 일관된 임피던스 매칭을 제공합니다.
컴팩트한 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템에서의 시스템 밀도와 설계 자유도를 높여 줍니다.
견고한 기계 설계: 반복 결합 사이클에서도 안정적인 기계적 내구성을 유지하도록 구성되었습니다.
유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등의 다양한 구성으로 설계 여지를 넓힙니다.
환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위 및 구현 이점
FX23L-20P-0.5SV8은 Molex 또는 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때, 다음과 같은 차별점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트로 보드 공간을 절약하고, 동일 대역에서 더 높은 신호 성능을 구현합니다. 반복적인 결합 사이클에서의 내구성이 강화되어 제조 공정의 신뢰성을 높이고, 기계 구성의 다양성으로 시스템 전체 설계의 유연성을 확대합니다. 또한 Hirose의 정밀한 접점 설계와 정렬 메커니즘은 고속 인터페이스에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 모든 이점은 보드 크기를 줄이고 전자 회로의 전반적인 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 보다 원활하게 만듭니다. ICHOME은 FX23L-20P-0.5SV8를 포함한 히로세 부품의 진품 공급을 확보하고, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송, 전문 지원을 제공합니다. 제조사와의 직거래에 준하는 신뢰성 있는 공급망이 기존 설계 리스크를 낮추고 출시 기간을 가속화합니다.

결론
FX23L-20P-0.5SV8는 고성능, 기계적 강인함, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 인터커넷 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 제약 조건을 만족합니다. 좁은 보드 구상에서도 안정적인 고속 신호 전달과 전력 공급을 달성하며, 다양한 기계 구성으로 설계 유연성을 극대화합니다. ICHOME은 이 시리즈를 비롯한 genuine Hirose 부품을 빠르고 안정적으로 공급하여 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 진입 시점을 단축하는 데 도움을 줍니다.