KN13C0.7-10DP-0.4V(895) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

KN13C0.7-10DP-0.4V(895) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
KN13C0.7-10DP-0.4V(895)는 Hirose가 설계한 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 어레이형/엣지 타입의 매현재진(Mezzanine, 보드-투-보드) 구성에 최적화된 솔루션입니다. 견고한 접속과 밀도 높은 배열로 안정적인 데이터 전송을 보장하고, 공간 제약이 있는 보드 설계에서도 간편하게 통합되도록 설계되었습니다. 높은 마운트 수명 주기와 우수한 환경 내성은 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지시켜 주며, 미적합한 간섭 없이 고속 신호나 파워 전달 요구를 충족합니다. 이 구성은 소형 기기에서 엔지니어가 빠르게 시스템을 구축하고, 고밀도 인터커넥트가 필요한 애플리케이션에 적합하도록 돕습니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하며 고속 데이터 전송에 최적화되어 있습니다.
• 소형 폼 팩터: 다수의 피치 옵션과 미니멀한 외형으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 기계적 밀도를 높입니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 커넥터 체결 주기에서도 높은 내구성과 안정성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(다방향 배열), 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 유연성을 확대합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 악조건에서도 성능 저하가 크지 않도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine 솔루션과 비교하면, KN13C0.7-10DP-0.4V(895)는 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능의 조합으로 보드 면적을 절감하고 전자 시스템의 전반적 밀도를 향상시킵니다.
• 반복 마킹 주기에 대한 향상된 내구성으로 고신뢰도 어플리케이션의 수명주기를 연장합니다.
• 다양한 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 크게 높여, 같은 보드에서 여러 인터커넥트 요구를 만족시킬 수 있습니다.
  이러한 이점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

설계 및 적용 이점

• 공간이 제한된 모바일 기기, 임베디드 모듈, 산업용 제어 보드 등에 적합합니다. 고밀도 보드 설계에서 데이터 경로를 단단히 묶어주는 역할을 하며, 고속 인터페이스나 전원 전달 경로의 안정성을 강화합니다.
• 보드-투-보드(mezzanine) 설계에서 빌딩 블록으로 작동해 모듈 간 신호 무결성과 기계적 연결 강도를 모두 제공합니다. 다방향 배열과 다양한 핀 구성을 통해 여러 모듈 간의 상호 연결을 단순화합니다.
• 엔지니어링 디자인 단계에서의 유연성 덕분에, 프로토타이핑부터 양산에 이르는 전체 개발 주기를 단축시키고, 공급망 관리 측면에서도 호환성과 안정성을 확보할 수 있습니다.

결론
Hirose KN13C0.7-10DP-0.4V(895)는 고성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 갖춘 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 이 시리즈는 신호 전송의 안정성과 시스템 설계의 융통성을 모두 제공하여, 복잡한 모듈형 시스템에서도 설계 리스크를 낮추고 출시 시간을 단축시키는 데 기여합니다. ICHOME은 Hirose KN13C0.7-10DP-0.4V(895) 시리즈의 정품 공급처로서, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들의 신뢰성 높은 공급망 관리와 함께, 귀사의 인터커넥트 요구를 안정적으로 뒷받침합니다.