FX4C-80P-1.27DSAL(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX4C-80P-1.27DSAL(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX4C-80P-1.27DSAL(71)는 Hirose Electric의 고품질 렉타귤러 커넥터 솔루션으로, 배열 방식의 엣지 타입 메제닌 보드-투-보드 구성에 최적화되었습니다. 이 시리즈는 밀도 높은 인터커넥트 설계에서 안정적인 신호 전송을 유지하도록 설계되었으며, 작은 공간에 강력한 기계적 지지와 높은 접촉 신뢰성을 제공합니다. 빠른 접전 사이클과 우수한 환경 저항성으로, 까다로운 전자 시스템에서도 일관된 성능을 보장합니다. 공간 제약이 큰 모바일, 임베디드, 고속 데이터 및 전력 전달 요구가 있는 응용 분야에 특히 적합합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 정밀한 접점 구성으로 고속 데이터 전송에서 신호 왜곡을 최소화합니다.
• 소형 폼팩터: 미니어쳐화된 모듈 설계에 맞춰 보드 면적을 효율적으로 활용할 수 있습니다.
• 강력한 기계적 설계: 반복적인 커넥트 사이클에도 견딜 수 있는 내구 구조와 견고한 하우징을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건 등 까다로운 환경에서도 견고한 접속을 유지합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE 커넥터와 비교해도 동일 공간에서 더 높은 신호 품질과 밀도 구현이 가능합니다.
• 내구성의 차별화: 반복적인 접합과 분리에도 강한 내구성을 제공하여 고 mating 사이클이 필요한 시스템에서 안정적입니다.
• 다방면의 기계적 구성: 여러 방향성, 피치, 핀 구성의 범위로 복잡한 시스템에서도 융통성 있는 인터커넥트 설계가 가능합니다.
• 엔지니어링 효율성: 크기 줄이면서도 전력 전달 및 데이터 인터페이스 성능을 유지하므로 보드 설계 시간과 실패 위험을 줄일 수 있습니다.

적용 시나리오
현대의 하이브리드형 전장 시스템이나 임베디드 플랫폼에서 FX4C-80P-1.27DSAL(71)은 메자닌 보드 간의 고밀도 연결에 이상적입니다. 예를 들어:

• 산출이 빠른 시스템: 고속 직렬 데이터 링크, FPGA나 프로세서 간의 강한 신호 무결성 필요 시.
• 파워 밀도 증가 환경: 안정적인 전력 공급 경로를 보장하는 다단 핀 구성.
• 모듈형 설계: 모듈 간 확장성과 유지 보수를 용이하게 하는 보드-투-보드 인터페이스.
• 자동차 및 산업 환경: 진동과 극한 온도에서도 견디는 신뢰성 요구를 만족합니다.

ICHOME의 약속
ICHOME은 FX4C-80P-1.27DSAL(71) 시리즈를 포함한 히로시 부품의 정품 공급원을 제공합니다. 제공 혜택으로는 다음이 있습니다:

• 검증된 소싱과 품질 보증
• 전 세계 경쟁력 있는 가격
• 빠른 배송과 전문적인 지원
  이를 통해 제조사들은 공급 리스크를 줄이고 설계 리드를 단축하며 출시 시간을 단축할 수 있습니다.

결론
FX4C-80P-1.27DSAL(71)은 고성능, 기계적 강도, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 까다로운 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 이 시리즈는 고신뢰성 데이터 전송과 쉽게 확장 가능한 보드-투-보드 구성이 필요한 설계자들에게 이상적인 선택지이며, ICHOME의 지원 하에 안정적인 조달과 빠른 에시스가 가능해집니다.