DF40C-10DP-0.4V(58) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

DF40C-10DP-0.4V(58) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF40C-10DP-0.4V(58)은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 보드) 구성에서 안정적 신호 전송과 콤팩트한 설계를 실현합니다. 공간이 제한된 보드에서도 견고한 기계적 강도와 높은 접속 수명을 제공하며, 고속 데이터 전송이나 파워 전달에 필요한 전기적 신뢰성을 유지합니다. 이 커넥터는 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적인 성능을 발휘하도록 설계되어, 모듈형 시스템이나 임베디드 플랫폼의 통합을 간소화합니다. 최적화된 구조 덕분에 좁은 공간의 보드에도 쉽게 적용되며, 빠른 설계 구현과 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션을 제공합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무손실 설계: 저손실 매개변수로 고속 신호 전송에서 왜곡을 최소화합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 디바이스와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 접촉을 유지하도록 강화된 구조를 채택했습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양성으로 다양한 시스템 요구에 맞춤 구성 가능.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변동, 습도에 강한 재료 선택과 밀폐 설계로 열악한 산업 환경에서도 안정적 운영 보장.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 제품군과 비교했을 때, Hirose DF40C-10DP-0.4V(58)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다.

• 더 작은 footprint에 비해 우수한 신호 성능: 동일 공간에서 더 높은 핀 배치와 개선된 전기적 특성으로 간섭을 줄이고 데이터 무결성을 높임.
• 반복 접점 사이클에 강한 내구성: 고정밀 접촉 구조와 내구 설계로 반복적인 체결과 분리에도 접속 품질이 일정하게 유지됩니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 조합으로 다양한 시스템 설계에 융통성 있게 대응.
  이러한 이점은 보드 사이의 밀도 증가, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 용이화를 통해 설계 리스크를 줄이고 타임투마켓을 단축하는 데 기여합니다.

적용 범위 및 설계 고려사항

• 적용 범위: 고속 인터커넥트가 필요한 보드 간 배열 어레이, 모듈형 모듈 간 연결, 엣지 타입 구성의 컴팩트한 보드 설계에 적합합니다. 임베디드 시스템, 산업용 제어 장치, 통신 모듈 등 다양한 분야에서 공간 제약이 큰 설계에 특히 유리합니다.
• 설계 고려사항: 피치와 핀 수의 최적 조합을 통해 필요한 전송 대역폭과 전력 전달 요구를 충족시키고, 열 관리와 기계적 여유를 반영한 배치가 중요합니다. 또한 제조 공정에서의 정렬 공정과 커넥터의 삽입 방향을 정확히 맞추는 것이 중요합니다.

Conclusion
Hirose DF40C-10DP-0.4V(58)는 높은 전송 신호 무손실 특성과 컴팩트한 설계, 견고한 기계적 구조를 결합한 차세대 인터커넥트 솔루션입니다. 좁은 공간에서도 고성능을 유지하며, 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 약속합니다. 제조사들이 신뢰할 수 있는 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시를 가속화할 수 있도록 돕습니다.