FX6-20P-0.8SV(92) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX6-20P-0.8SV(92) by Hirose Electric — High-R reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요 및 응용 분야
FX6-20P-0.8SV(92)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성을 포함한 고정밀 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 민감한 신호 전송과 전력 전달이 필요한 밀도 높은 회로 보드에서 안정적인 연결을 보장하도록 설계되어, 공간 제약이 큰 모바일 디바이스부터 산업용 제어 시스템까지 폭넓은 응용에 적합합니다. 특히 고속 신호 전송 요구와 진동, 온도, 습도 같은 열악한 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계된 것이 특징입니다. 이 시리즈는 소형 폼팩터와 강력한 기계적 구조를 통해 보드의 집적도를 높이고, 설계 초기부터 간편한 보드 간 연결을 가능하게 합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 고속 데이터 전송에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화를 실현해, 한정된 공간에 다수의 커넥터를 배치할 수 있습니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 배출( mating) 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계되어, 제조 및 정비 현장에서 수명 주기를 늘립니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치(0.8mm) 범위 내에서 다양한 핀 수, 방향성, 배열 구성이 가능해 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작업 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다.

경쟁 우위 및 설계 이점

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE 커넥터와 비교할 때, FX6-20P-0.8SV(92)는 더 콤팩트한 공간에서 동일 혹은 향상된 신호 품질을 제공합니다.
• 반복 배치 사이클에 강한 내구성: 고 mating 주기를 필요로 하는 어플리케이션에서 배열, 엣지 타입, 메자닌 구성의 내구성이 강합니다.
• 폭넓은 기계 구성: 다양한 피치, 핀 수, 방향 옵션으로 복잡한 시스템 설계에서도 일관된 인터커넥트 솔루션을 제공합니다.
  이러한 차별점은 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 높이며 기계적 통합의 복잡성을 줄여, 설계 리스크를 낮추고 시제품에서 양산으로의 시간을 단축합니다.

결론
FX6-20P-0.8SV(92)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 갖춘 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 스펙과 공간 제약을 동시에 충족합니다. 이 시리즈는 고속 데이터 전송과 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 안정적인 동작을 보장하므로, 설계 팀이 시스템 아키텍처를 최적화하고 타임투마켓을 단축하는 데 중요한 역할을 합니다. ICHOME은 FX6-20P-0.8SV(92) 시리즈의 진품 공급을 보장하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공해 제조사들이 안정적으로 부품을 조달하고 개발 리스크를 줄일 수 있도록 돕습니다.