FX8C-60P-SV2(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX8C-60P-SV2(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX8C-60P-SV2(71)는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈 중 하나로, 배열형 엣지 타입 메즈네인(Board to Board) 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 컴팩트한 설계와 강력한 기계적 강성으로, 보드 간 안정적 전송과 밀도 높은 시스템의 간편한 통합을 실현합니다. 높은 접합 사이클 수와 우수한 방진/방습 특성으로 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지할 수 있으며, 공간이 협소한 보드에 맞춘 최적화된 구성으로 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요건을 안정적으로 지원합니다. 이로써 모듈형 시스템, 휴대형 기기, 임베디드 솔루션 등 다양한 응용 분야에서 설계의 유연성과 신뢰성을 한층 강화합니다.

주요 특징

• 신호 무결성: 저손실 설계와 임피던스 제어를 통해 고속 전송에서도 반사 손실을 최소화하고 안정된 신호 무결성을 제공합니다.
• 소형 폼 팩터: 컴팩트한 형태로 포켓형/임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하며, 보드 간 간격이 제한된 구성에 적합합니다.
• 강인한 기계적 설계: 반복된 체결 사이클에서도 견디는 내구성과 견고한 바디 구조를 갖춰 생산 현장이나 핸들링이 잦은 환경에서도 신뢰성을 확보합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향(수직/수평), 핀 수 옵션을 지원하여 시스템 설계의 융통성을 높이고, 특정 애플리케이션 요구에 맞춘 커넥터 설계를 용이하게 합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 가혹한 환경에서도 성능 저하를 최소화하는 방진/방습 특성을 갖추고 있습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 같은 공간에 더 높은 회로 밀도와 향상된 전달 특성을 제공하여, 복잡한 보드에서의 인터커넥트 효율을 극대화합니다.
• 반복 커넥트에 대한 내구성 강화: 다중 접합 주기에서도 마모를 최소화하는 설계로 장기 신뢰성을 확보합니다.
• 광범위한 기계 구성: 피치·핀 배열·방향의 폭넓은 선택으로 시스템 설계의 유연성이 커지며, 다양한 기계적 어셈블리 요구를 충족합니다.
  이러한 장점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 높이며, 기계적 통합을 간소화하는 데 직접적으로 기여합니다. 경쟁사 솔루션 대비 구현 난이도를 낮추고, 제조 시간과 개발 리스크를 감소시키는 점이 돋보입니다.

적용 및 이점
FX8C-60P-SV2(71)는 고속 데이터 인터페이스가 필요한 모바일 기기, 휴대용 장치, 로봇 시스템, 산업 자동화 장비 등에서 특히 강점을 발휘합니다. 보드-보드 간의 밀도 높은 커넥션이 필요하고, 열과 진동 등 까다로운 환경에서 장시간 안정적인 작동이 요구되는 시스템에 적합합니다. 설계 시 핀 수, 피치, 커넥터 방향 등을 정확히 매칭하면, 전력 전달의 효율과 신호 품질을 동시에 달성할 수 있습니다. 또한 공간 제약이 큰 모듈형 솔루션에서 설계 리스크를 낮추고, 테스트 및 디버깅 시간도 단축시켜Time-to-Market을 가속화하는 이점이 큽니다.

결론
FX8C-60P-SV2(71)는 고성능과 기계적 견고함을 겸비한 현대적 인터커넥트 솔루션으로, 제한된 공간에서도 높은 신호 품질과 내구성을 제공합니다. 이 커넥터는 시스템 설계의 유연성을 확장하고, 까다로운 환경 하에서도 안정적으로 동작하는 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션을 필요로 하는 엔지니어에게 이상적인 선택지입니다. ICHOME은 FX8C-60P-SV2(71) 시리즈의 진품 보증 소싱과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공하여 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 성장 속도를 높일 수 있도록 돕습니다.