DF40HC(2.5)-30DS-0.4V(70) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

DF40HC(2.5)-30DS-0.4V(70) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF40HC(2.5)-30DS-0.4V(70)는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이(배열), 에지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성을 하나로 엮은 차세대 인터커넥션 솔루션입니다. 이 시리즈는 견고한 기계 구조와 안정적인 전기 특성을 결합해 고속 신호 전달과 전력 공급 요구를 동시에 만족시키도록 설계되었습니다. 밀집된 기계 설계 속에서도 높은 삽입/탈착 수명을 보장하고, 열, 진동, 습도 등 다양한 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다. 공간 제약이 큰 보드 및 모듈에 이상적이며, 미세 피치(0.4mm) 구동으로 시스템 혼합 및 패키징의 간소화를 도와줍니다. 이로써 고속 데이터 전송과 안정적 전력 분배가 필요한 임베디드 시스템, 포터블 기기, 모듈러 컴포넌트의 설계 과정을 간소화합니다.

주요 특징

• 고속 신호 무손실 설계: 저손실 구조와 정합 특성으로 신호 무결성을 유지하며 고속 데이터 전송에 적합합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 0.4mm 피치의 미세 설계로 보드 공간을 효율적으로 활용하고, 경량화된 모듈 구성이 가능합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 삽입/탈착 사이클에서도 안정적인 성능을 제공하는 내구성을 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수, 어레이 타입 등 다양한 구성으로 설계 유연성을 확보하여 시스템 설계의 제약을 줄입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작동 환경에서도 성능 저하 없이 견디도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
유사한 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드-투-보드) 제품군과 비교할 때, Hirose DF40HC(2.5)-30DS-0.4V(70)는 다음과 같은 장점을 제시합니다. 더 작은 외피와 피치로 동일 면적에서 더 많은 핀 배열이 가능해 시스템의 밀도를 높이고, 신호 품질 측면에서도 고정밀 매칭과 저손실 경로 설계로 신호 무결성을 강화합니다. 반복 접속에 대한 내구성 면에서 강화된 설계로 긴 수명 주기를 유지합니다. 또한 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 폭이 넓어져, 보드 레이아웃과 모듈 간 인터페이스를 보다 유연하게 구성할 수 있습니다. 이로 인해 시스템 크기 감소, 전력 및 신호 성능 개선, 기계적 통합의 용이화가 동반됩니다.

결론
DF40HC(2.5)-30DS-0.4V(70)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 장비의 엄격한 성능 및 공간 요건을 충족합니다. 미세 피치의 설계와 다양한 구성 옵션은 시스템 인테그레이션의 자유도를 높이고, 고속 데이터 전송과 안정적 전력 공급을 동시에 보장합니다. ICHOME은 이 시리즈를 비롯한 히로세 정품 부품의 공급처로서, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 앞당기고 싶은 제조사에 실질적인 파트너가 되어 드립니다.