FX8C-120P-SV(93) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX8C-120P-SV(93) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자리(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션

소개
FX8C-120P-SV(93)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 보드 간 신호 및 전력 전달 시 안정적인 전송을 보장하도록 설계되었습니다. 공간이 촘촘한 보드에 쉽게 통합되면서도 기계적 강도와 내환경성을 갖춰, 까다로운 취급 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 소형 폼팩터에 최적화된 설계 덕분에 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 필요한 임베디드/휴대용 시스템에서 간편한 레이아웃 구성과 신뢰성 있는 연결을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화해 고속 및 고주파 인터커넥션에서도 우수한 신호 무결성을 유지합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 공간 제약이 큰 모듈과 시스템에 적합한 미니어처형 구성으로 디자인 자유도를 높입니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 결합 주기에서 뛰어난 내구성을 제공, 생산 및 유지 보수 시 안정성을 강화합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향(수직/수평), 핀 수를 지원해 복합 시스템 설계에 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때, FX8C는 공간 효율성과 전기적 성능 간의 균형이 우수합니다.
• 반복 결합 주기에 강한 내구성: 다중 재결합 사이클이 필요한 어플리케이션에서 더 오랜 수명을 제공합니다.
• 다양한 기계 구성 옵션: 피치, 핀 배열, 간격, 방향의 폭넓은 조합으로 복잡한 시스템 설계에 필요한 유연성을 제공합니다.
• 시스템 설계 간소화: 소형화된 풋프린트와 고성능을 결합해 보드 레이아웃을 간략화하고 모듈 간 인터페이스의 실현 시간을 단축합니다.
  이 모든 요소는 엔지니어가 보드 공간을 절약하고 전기적 성능을 높이며 기계적 통합을 효율화하는 데 도움이 됩니다.

결론
FX8C-120P-SV(93)는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. Hirose의 이 모듈은 보드 투 보드 연결에서 신뢰성과 확장성을 함께 제공하며, 고속 신호와 안정적 전력 전달이 필요한 애플리케이션에 특히 적합합니다. ICHOME에서는 FX8C-120P-SV(93) 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 납품과 전문 지원을 제공합니다. 제조사와의 안정적인 공급망을 바탕으로 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하는 데 도움을 드립니다.