DF12A-32DS-0.5V(81) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

Title : DF12A-32DS-0.5V(81) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF12A-32DS-0.5V(81)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이형, 엣지 타입, 메자리(보드투보드) 간의 고급 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 좁은 실장 공간에서도 안정적인 신호 전송을 보장하고, 기계적 강성과 내환경성을 강화한 설계로 가혹한 조건에서도 성능 저하 없이 작동합니다. 고속 데이터 전송 요구와 전력 공급에 대한 견고한 신뢰성을 제공하도록 설계된 DF12A-32DS-0.5V(81)는 휴대용 기기, 산업 자동화, 네트워크 모듈 간의 밀집 인터커넥션에서 탁월한 선택지가 됩니다. 간편한 어세스와 빠른 조립으로 공간 제약이 큰 보드에도 확실한 연결성을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 반사 및 임피던스 매칭이 개선되어 고속 신호 전송에서 손실과 왜곡을 최소화합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 피치, 핀 수의 다양화로 시스템 설계의 미니멀리화와 밀집 배치를 가능하게 합니다.
• 강력한 기계적 구성: 견고한 바디와 마운트 구조로 반복 체결 수명과 진동 환경에서도 안정적인 연결을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성(수평/수직) 및 핀 수 구성이 가능해 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 온도 변화, 고진동, 습도 높은 환경에서도 일관된 전기적 특성을 확보합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE 커넥터와 비교해도 더 미니멀한 공간에 더 양호한 신호 품질을 제공하는 설계가 돋보입니다. 이는 보드 공간 절약과 전기적 성능의 균형을 개선합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 고수명 설계로 수차례의 체결에도 성능 저하가 적어, 모듈 간 인터페이스의 수명 주기를 연장합니다.
• 폭넓은 기계 구성 지원: 수직/수평 방향뿐 아니라 다양한 핀 배열과 보드투보드 구성 옵션이 있어 시스템 레이아웃의 자유도가 큽니다.
• 설계 유연성 증대: 어레이 배열과 메자리 구성의 폭이 넓어, 복잡한 모듈 간 인터커넥션에서도 일관된 성능을 달성합니다.
  이러한 차별점은 엔지니어가 보드를 더 작게 만들고, 신호 품질을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

결론
Hirose DF12A-32DS-0.5V(81)는 높은 신뢰성, 우수한 전기적 성능, 그리고 콤팩트한 솔루션으로 현대 전자 시스템의 인터커넥트 요구를 충족합니다. 공간 제약이 큰 시스템에서도 안정적인 고속 데이터 및 전력 공급 경로를 확보하는 데 적합합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 진품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 속도를 높일 수 있도록 돕습니다. DF12A-32DS-0.5V(81)로 차세대 모듈 간 연결의 신뢰성을 확보하고, 시스템 설계를 한층 더 견고하게 만들어 보세요.