DF12(4.0)-30DP-0.5V(86) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

DF12(4.0)-30DP-0.5V(86) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF12(4.0)-30DP-0.5V(86)는 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자리너(보드 투 보드) 인터커넥트 솔루션의 차세대 표준으로 설계되었습니다. 이 부품은 안정적 신호 전송과 공간 제약이 큰 시스템의 밀도 있는 통합, 기계적 강성을 모두 갖추고 있습니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 설계로 까다로운 산업용 애플리케이션에서도 성능 변화를 최소화합니다. 빠르게 변화하는 고속 신호 및 전력 전달 요구에 대응하는 최적화된 구조로, 좁은 보드 간격과 복잡한 레이아웃에서도 안정적인 연결을 보장합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 낮은 손실과 반사의 최적화로 신호 무결성을 유지
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 밀도 향상에 기여
• 강인한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 변형 없이 견고한 신뢰성 제공
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 요구에 맞춘 커넥터 구성 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 뛰어난 내성으로 외부 조건 영향 최소화

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 제품군과 비교했을 때, Hirose DF12(4.0)-30DP-0.5V(86)는 몇 가지 차별점을 제공합니다. 먼저 동일한 밀도에서도 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능을 달성할 수 있어 보드 공간 절감과 전송 품질 개선이 뚜렷합니다. 또한 반복 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어 냉각 여건이 좋지 않거나 진동이 심한 환경에서의 신뢰성이 우수합니다. 마지막으로 피치, 방향, 핀 수 등 기계적 구성의 다양성이 넓어 시스템 디자인의 유연성이 커지며, 모듈식 설계나 대체 부품 도입 시 설계 변경을 최소화합니다. 이 모든 요소는 엔지니어가 보드 크기를 축소하고 전기적 성능을 높이며, 기계적 구성의 복잡성을 줄이는 데 도움을 줍니다.

적용 사례 및 설계 고려사항
A급급의 임베디드 시스템, 통신 기기, 고속 인터페이스가 필요한 메자닌 보드 간의 연결에서 DF12(4.0)-30DP-0.5V(86)는 간편한 설치와 안정적인 작동을 제공합니다. 설계 시에는 보드 간 간격과 핀 배열의 매칭을 우선적으로 확인하고, 진동 환경의 변화에 따른 접촉력 관리와 온도 상승 시의 발열 분포를 고려하는 것이 좋습니다. 표면 마감과 체결 렌즈의 정합성도 장기간의 신뢰성에 영향을 미치므로, 부품 선정 시 균일한 공정과 품질 관리가 중요합니다. Hirose의 DF12 시리즈는 이러한 설계 요구를 충족하도록 다양한 각도와 방향의 어셈블리를 지원합니다.

결론
Hirose DF12(4.0)-30DP-0.5V(86)는 고성능과 소형화를 동시에 달성하는 고신뢰도 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 공간 제약과 고속/전력 요구를 만족합니다. 작은 풋프린트에도 불구하고 뛰어난 신호 무결성과 내구성을 제공하며, 다양한 기계 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 공급하며, 인증된 소싱, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원을 제공합니다. 신뢰할 수 있는 공급망을 바탕으로 설계 리스크를 낮추고 시장 출시 시간을 단축시키는 데 기여합니다.