DF9-11S-1V(20) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

DF9-11S-1V(20) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 阿

도입
DF9-11S-1V(20)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 어레이형, 엣지 타입, 메제인(Mezzanine) 보드 투 보드 구성을 아우르는 솔루션입니다. 보드 간 신뢰성 높은 데이터 전송과 함께, 공간 제약이 큰 현대의 전장 및 임베디드 시스템에서 견고한 기계적 강성과 안정적인 전기적 성능을 제공합니다. 고 mating 주기에서의 내구성과 다양한 환경 조건에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되어, 고속 신호 전달과 전력 전송이 요구되는 애플리케이션에 적합합니다. 이 시리즈의 최적화된 구조는 협소한 보드 공간에 쉽게 통합되도록 돕고, 고속 인터커넥트와 안정적 기계 결합을 동시에 구현합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 경로를 최적화한 저 손실 구조로 고속 신호의 무결성을 유지합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 소형화가 필요한 모바일 및 임베디드 시스템에 적합한 미니멀한 공간 활용을 가능하게 합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합에도 견딜 수 있는 내구성 있는 구조를 갖춰 높은 매팅 주기 환경에 잘 맞습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경 조건에서도 안정적인 작동을 보장하는 소재와 마감 특성을 갖습니다.
• 고속/전력 전달 지원: 보드 투 보드 간 인터커넥션에서의 신호 전송과 전력 공급 요구를 충족하기 위한 설계 특성을 제공합니다.

경쟁 우위
Hirose의 DF9-11S-1V(20)는 Molex, TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때 다음과 같은 이점을 제시합니다. 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 구현하는 구조적 효율성, 반복적인 체결 주기에 강한 내구성, 그리고 시스템 설계의 다양성을 확보하는 폭넓은 기계적 구성 옵션이 그것입니다. 이로 인해 보드 공간을 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 효과를 얻을 수 있습니다. 엔지니어는 좁은 공간에서 필요한 핀 수와 배열을 구현하면서도, 커넥터의 신뢰성과 수명을 확보할 수 있습니다. ICHOME은 이러한 고성능 부품의 공급 과정을 더욱 매끄럽게 만들어 주는 역할을 하며, 정품 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 공급 리스크를 줄여 줍니다.

결론
DF9-11S-1V(20)는 고성능과 내구성, 공간 효율성을 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 고속 신호와 전력 전송 요구를 안정적으로 지원합니다. 신뢰할 수 있는 엔지니어링과 다양한 구성 옵션을 바탕으로, 작은 보드 공간에서도 더 큰 기능성을 구현합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급 및 신속한 서비스를 통해 설계 위험을 낮추고 출시 시간을 단축시키는 파트너가 됩니다.