IT3M-100S-BGA(37) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

IT3M-100S-BGA(37) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요 및 주요 특징
IT3M-100S-BGA(37)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 인터커넥트를 구현합니다. 안정적인 전송 품질과 컴팩트한 집적을 목표로 설계되어, 까다로운 작동 환경에서도 견고한 기계적 강성과 우수한 환경 저항성을 제공합니다. 공간이 제약된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 구조로 구성되어 있으며, 고속 데이터 전송이나 파워 딜리버리 요구사항을 안정적으로 지원합니다. 미세 피치와 다층 보드 간의 정밀 결합이 필요한 애플리케이션에서 신뢰성을 유지하며, 다양한 기계적 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 자유도를 높입니다. 또한 진동, 온도 변화, 습도 등 환경적 스트레스에 강한 특성을 갖추고 있어, 자동차, 산업용, 통신 인프라 등 까다로운 분야에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 이 차세대 인터커넥트 솔루션은 밀도 높은 보드 설계에서 빠른 시제품화와 고속 인터페이스 구현을 가능하게 합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 높여 고속 인터커넥트에서도 저손실 성능 유지
• 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 경량화와 공간 절약에 기여
• 강력한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 내구성을 보장
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 설정으로 시스템 요구에 맞춤 적용 가능
• 환경적 신뢰성: 진동, 고온, 고습 환경에서도 안정적인 작동 유지

경쟁 우위
회로도나 시스템 설계에서 Hirose IT3M-100S-BGA(37)와 유사한 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine 분야의 Molex나 TE Connectivity 제품과 비교해, 이 시리즈는 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능: 같은 공간에서 더 많은 채널을 밀도 있게 구현할 수 있어 PCB 설계의 미세화에 이점이 큽니다.
• 반복 mating 사이클에 대한 강화된 내구성: 다중 재연결이 필요한 어플리케이션에서 신뢰성을 높여 유지보수 비용을 절감합니다.
• 시스템 설계의 융통성 강화: 다양한 피치와 방향, 핀 구성 옵션으로 복잡한 보드 간 인터커넥트에도 유연하게 대응합니다.
  이로써 엔지니어는 보드 간 간섭을 최소화하고 신호 품질을 개선하면서도 보드 레이아웃의 제약을 줄일 수 있습니다. 또한 글로벌 공급망에서의 안정적인 재고 관리와 합리적인 가격 경쟁력을 통해 설계 리스크를 낮추고 출시 기간을 단축합니다.

결론
IT3M-100S-BGA(37)는 고성능과 기계적 내구성, 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 Hirose의 고신뢰성 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 모듈러 시스템이나 고속/고전력 인터페이스가 필요한 응용 분야에서 탁월한 선택으로 자리매김합니다. ICHOME은 IT3M-100S-BGA(37) 시리즈의 진품 공급을 보증하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조업체는 공급 안정성을 확보하고 설계 리스크를 낮춘 채 시장 출시 시간을 단축할 수 있습니다.