IT3-300P-17H(03) Hirose Electric Co Ltd
IT3-300P-17H(03) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
Introduction
IT3-300P-17H(03)는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형(Edge Type) 및 메자닌(보드 투 보드) 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품입니다. 이 부품은 견고한 전송 경로를 제공하고 컴팩트한 설계를 통해 보드 간 안정적인 데이터 신호와 전력 공급을 가능하게 합니다. 높은 접촉 수명과 뛰어난 환경 저항력을 갖춰 극한의 산업용 환경에서도 일관된 성능을 발휘합니다. 공간이 제약된 기판에 쉽고 간편하게 통합되며, 고속 데이터 전송이나 고전력 전달이 요구되는 구성에서도 신뢰성을 유지합니다.
주요 특징
- High Signal Integrity: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화하고 반사 현상을 줄여 고속 전송 시 일관된 전기 특성을 제공합니다.
- Compact Form Factor: 소형 폼 팩터로 모바일 및 임베디드 시스템의 크기 축소와 경량화를 가능하게 하여 공간 활용도를 높입니다.
- Robust Mechanical Design: 반복 체결 사이클이 잦은 어플리케이션에서도 견고한 기계적 구조로 안정적인 작동을 보장합니다.
- Flexible Configuration Options: 피치, 설치 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 제공해 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
- Environmental Reliability: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화하는 내구성을 갖추고 있습니다.
경쟁 우위
- 더 작고 경량화된 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품 대비 컴팩트한 공간 활용과 우수한 전기 특성이 돋보여 보드 레이아웃의 여유를 확보합니다.
- 반복 결합 사이클에 대한 뛰어난 내구성: 자주 접촉이 이뤄지는 시스템에서도 긴 수명과 안정된 재현성을 제공합니다.
- 광범위한 기계적 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수의 조합을 통해 복잡한 인터커넥트 요구사항에 유연하게 대응합니다.
이러한 차별점은 엔지니어가 보드 면적을 줄이고, 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다. 결과적으로 시스템 설계의 자유도가 높아지고 전체 타임투마켓이 단축됩니다.
결론
IT3-300P-17H(03)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 설계가 결합된 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. ICHOME은 Hirose 정품 부품을 공급하며 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기와 전문적인 지원을 제공합니다. 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화하는 데 필요한 파트너로서, IT3-300P-17H(03) 시리즈의 안정적 공급과 원활한 프로젝트 진행을 돕습니다.
