DF30FC-50DS-0.4V(73) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

DF30FC-50DS-0.4V(73) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF30FC-50DS-0.4V(73)는 Hirose Electric의 고신뢰도 Rectangular Connectors로, 배열형 에지 타입 및 Mezzanine(보드 투 보드) 구성을 통해 고정밀 전송과 콤팩트한 시스템 통합을 실현합니다. 이 계열은 좁은 보드 공간에서도 안정적인 신호 전달과 기계적 강성을 제공하도록 설계되었으며, 높은 접속 주기 및 우수한 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 최적화된 디자인은 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구를 모두 만족시키면서도 보드 간 인터커넥트를 간소화해, 밀도 높은 임베디드 및 휴대용 시스템에서 신뢰성을 확보합니다. 또한, 진동, 온도 변화, 습기와 같은 열악한 작동 환경에서도 성능이 일관되도록 설계되어, 전장 및 산업용 애플리케이션에서의 구현을 용이하게 합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고밀도 신호 전달에서 왜곡과 반사를 줄이고 전송 품질을 유지
• 콤팩트한 폼팩터: 0.4mm 피치의 고밀도 배열과 50개 핀 구성을 통해 보드 공간을 효과적으로 절감
• 강력한 기계 설계: 반복적인 체결 주기에서도 내구성과 안정성을 보장하는 견고한 구조
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수직/수평), 핀 수 등 다양한 구성과 커넥터 배열의 선택 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도에 대한 뛰어난 저항성으로 가혹한 환경에서도 성능 유지

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해 더 작고 높은 신호 품질을 제공하는 설계로 보드 밀도를 높일 수 있음
• 반복 접합 주기에 대한 향상된 내구성: 다년간의 교체 주기에도 안정적인 작동을 보장하는 구조적 강점
• 광범위한 기계 구성 옵션: 피치, 핀 배열, 방향성 등 폭넓은 구성으로 시스템 설계의 유연성 극대화
• 설계 간소화 및 시스템 성능 개선: 작은 크기와 고성능의 결합으로 시스템 레이아웃 단순화, 전자적 및 기계적 인터페이스의 통합 효율 증대

결론
DF30FC-50DS-0.4V(73)는 고성능 신호 전달과 견고한 기계적 성능을 한꺼번에 제공합니다. 좁은 공간에서도 안정적인 인터커넥션이 필요하고, 고속 데이터 또는 전력 전달이 요구되는 현대 전자 시스템에 적합합니다. 최신 엔지니어링 요구에 맞춘 다채로운 구성 옵션과 뛰어난 환경 내구성으로, 다양한 어플리케이션에서 신뢰성을 확보합니다. ICHOME에서는 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문적인 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 공급 안정성을 높이고 설계 리스크를 낮추며 시장 출시 속도를 가속화할 수 있습니다.