DF30FB-44DS-0.4V(81) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

DF30FB-44DS-0.4V(81) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF30FB-44DS-0.4V(81)는 Hirose Electric의 고신뢰성 Rectangular Connectors 라인업에 속하는 보드 간 인터커넥트 솔루션이다. 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성으로 설계되었으며, 밀도 높은 회로 레이아웃과 까다로운 작동환경에서 안정적인 전송을 보장한다. 0.4mm 피치의 소형화된 설계로 공간 제약이 큰 모듈에 적합하며, 고속 신호 전송과 충분한 전력 전달 요구를 충족하도록 최적화되어 있다. 반복적인 체결 사이클에서도 견고한 기계구조를 제공하고, 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화한다. 간편한 설치와 유연한 구성으로 고속 인터커넥트가 필요한 모듈형 시스템을 효과적으로 구현할 수 있다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 피치가 0.4mm인 미세 간격에서도 신호 무결성을 유지하도록 설계되어, 고주파 및 빠른 데이터 전송에 적합하다.
  -Compact Form Factor: 소형 폼팩터로 포터블 기기와 임베디드 시스템의 크기 축소를 지원하며, 보드 간 위상 배치의 여유를 확보한다.
• Robust Mechanical Design: 반복 체결·탈체결 시에도 마모와 변형을 최소화하는 견고한 구조를 갖춘다.
• Flexible Configuration Options: 다양한 피치, 방향성, 핀 수의 조합으로 시스템 요구에 맞춘 커넥터 구성이 가능하다.
• Environmental Reliability: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 내환경 설계로 까다로운 산업 환경에서도 안정적인 작동을 유지한다.

경쟁 우위

• Molex나 TE Connectivity의 동급 솔루션과 비교해 더 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능을 제공한다. 미세피치 설계로 라우팅 밀도와 회로 구성이 용이하다.
• 반복 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어 생산·품질 관리 단계에서의 재작업 비용과 다운타임을 줄인다.
• 보드-투-보드 설계에 필요한 다양한 기계 구성이 가능해 시스템 설계의 유연성을 크게 높인다.
• 글로벌 공급망과 Hirose의 품질 관리 하에 안정적인 소싱이 가능해 공급 리스크를 낮추고 개발 일정에 도움을 준다.

결론
DF30FB-44DS-0.4V(81)는 고성능과 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 고속 신호 및 전력 전달 요구를 만족시키는 동시에 견고한 기계적 안정성을 제공한다. 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서 신뢰성과 효율성을 동시에 확보하고자 하는 설계자들에게 매력적인 선택지이다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 출시 속도를 높이는 파트너가 된다.