DF12C-30DS-0.5V(81) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

제목: DF12C-30DS-0.5V(81) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 인터커넥트 솔루션

소개
DF12C-30DS-0.5V(81)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 배열형 엣지 타입 및 보드-투-보드(메자닌) 설계에 최적화된 인터커넥트 솔루션이다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 동시에 달성하도록 설계되었으며, 까다로운 환경 조건에서도 꾸준한 성능을 유지한다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 내성을 갖춘 구조로, 밀도 높은 보드 레이아웃에서의 신뢰성 있는 인터커넥션을 가능하게 한다. 공간이 제약된 시스템에서도 손쉬운 설계 확장을 허용하며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 요구되는 애플리케이션에 적합하다.

핵심 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하고, 고속 인터커넥션에서의 전송 품질을 향상시킨다.
• 컴팩트한 폼팩터: 소형화가 가능한 설계로 포터블 및 임베디드 시스템의 밀도 향상에 기여한다.
• 강력한 기계적 설계: 반복 체결이 많은 용도에서도 내구성을 확보하도록 견고하게 제작되었다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 설계 선택지를 제공해 시스템 레이아웃에 맞춘 최적화를 가능하게 한다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 실환경 조건에서도 안정적인 성능을 발휘하도록 설계되었다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 분야의 Molex 또는 TE Connectivity 제품과 비교할 때, Hirose DF12C-30DS-0.5V(81)는 다음과 같은 이점을 제공한다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 공간에서 더 높은 핀 밀도와 우수한 신호 품질을 구현한다.
• 반복 커플링의 향상된 내구성: 다수의 체결 사이클에서도 안정적인 접촉 신뢰성을 유지한다.
• 다양한 기계 구성을 위한 폭넓은 옵션: 여러 기계적 구성과 보드 배열에 적합한 설계 변형을 지원한다.
  이러한 강점은 보드 크기를 축소하고 전기적 성능을 개선하며, 시스템 통합을 간소화한다.

결론
Hirose DF12C-30DS-0.5V(81)는 고성능, 기계적 견고성, 소형화를 한꺼번에 실현하는 인터커넥트 솔루션이다. 좁은 공간에서의 고속 신호 전달과 안정적 전력 공급이 필요한 현대 전자 기기에 특히 강점이 있다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공한다. 제조사와의 원활한 공급망 구축으로 설계 리스크를 줄이고 시장 진입 속도를 높이는 데 도움을 준다. DF12C-30DS-0.5V(81)를 통해 고신뢰성 인터커넥트의 새로운 표준을 경험해 보자.