DF30RB-20DP-0.4V(81) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

DF30RB-20DP-0.4V(81) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF30RB-20DP-0.4V(81)는 Hirose Electric의 고신뢰성 Rectangular Connectors 계열로, 어레이 방식의 엣지 타입 메자닌(Board to Board) 인터커넥트 솔루션 중에서도 공간 제약이 큰 보드 구성에 최적화되어 있습니다. 이 커넥터는 견고한 기계적 결합과 안정적인 신호 전송을 위해 설계되었으며, 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 0.4mm 피치의 고밀도 설계는 소형화와 동급 시스템의 간섭 최소화를 가능하게 하며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요건을 충족하도록 최적화되어 있습니다. 또한 엣지 타입 배열 구조와 보드 간 인터커넥트 구성을 결합해 복잡한 보드 레이아웃에서도 설정 유연성과 신뢰성의 균형을 제공합니다. 이로써 제한된 실장 공간에서도 안정적인 인터커넥트 품질을 유지하고, 임베디드 시스템, 모바일 기기, 산업용 제어 장치 등 다양한 응용 분야에서 일관된 성능을 보장합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 고속 전송에서 신호 품질을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 0.4mm 피치로 고밀도 인터커넥트 구현이 가능해 기기 소형화를 지원합니다.
• 강력한 기계 설계: 반복적인 결합과 해체에도 견딜 수 있는 내구성 있는 하우징 구조를 갖추었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 핀 수, 방향성, 피치 옵션으로 시스템 요구에 맞춰 맞춤형 설계가 가능합니다.
• 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹 환경에서도 안정적 작동을 보장합니다.
• 고성능 인터페이스: 복합 신호 환경에서도 전기적 성능과 신호 무결성을 균형 있게 제공합니다.

경쟁 우위
Hirose DF30RB 시리즈는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교해 다음과 같은 차별점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공하는 구조로, 보드 공간을 대폭 절감하면서도 고속 신호 특성을 유지합니다. 반복적인 체결 사이클에서도 내구성이 향상되어 제조 공정의 신뢰성을 높이고, 다양한 기계 구성(핀 수, 방향성, 레이아웃 옵션)에 대한 유연성이 커서 시스템 설계의 확장성과 적응성을 증대합니다. 이러한 요소들은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 직접적인 도움을 줍니다.

결론
DF30RB-20DP-0.4V(81)은 고성능과 기계적 강인함, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로서 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문적인 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 설계 리스크를 줄이고 출시 시점을 앞당길 수 있습니다.