FX6A-20P-0.8SV1 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX6A-20P-0.8SV1 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

FX6A-20P-0.8SV1은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 애플리케이션에서 안전한 전송과 간결한 보드 레이아웃을 하나로 제공합니다. 이 포맷은 20핀 구성, 0.8mm 피치의 조합으로 좁은 공간에서도 높은 채널 밀도를 달성합니다. 또한 고속 데이터 전송과 균일한 전력 공급에 필요한 낮은 신호 손실을 구현하며, 견고한 기계 구조는 반복되는 연결에서도 접촉 신뢰성을 유지합니다. 진동, 고온, 저온 사이클링, 습도와 같은 악조건 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되어, 항공, 자동차 전자, 산업 자동화 등 거친 환경에서도 안정적으로 작동합니다. 피치, 방향, 핀 수의 구성 옵션이 폭넓어 엔지니어가 시스템 요구사항에 맞춰 배열과 보드 간 연결 구성을 쉽고 유연하게 최적화할 수 있습니다. 이처럼 FX6A-20P-0.8SV1은 공간 제약을 극복하고, 고속 및 전력 전달 요구가 있는 차세대 모듈 간 인터커넥트의 표준 선택으로 자리 잡고 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 낮은 손실 설계로 신호 품질을 최적화하고, 고속 인터페이스의 안정성을 확보합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에서 보다 강력한 밀도 달성을 가능하게 합니다.
• 견고한 기계 설계: 다수의 체결/탈착 사이클에서도 변형 없이 안정적으로 작동하도록 설계되어, 장기 신뢰성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수평/수직), 핀 수의 다채로운 조합으로 설계 유연성을 높입니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 강한 내구성으로 가혹한 실환경에서도 일관된 성능을 유지합니다.
• 보드-투-보드 고급 interconnect: 엣지 타입 및 메자닌 구성의 최적화된 연결 경로를 제공하여 모듈 간 데이터 및 전력 흐름을 원활하게 만듭니다.

경쟁 우위

• 작고 강력한 성능: Molex 또는 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해 더 작은 풋프린트에 더 뛰어난 신호 성능을 구현합니다.
• 반복 기계적 내구성: 다수의 체결 사이클에서도 접점 신뢰성과 기계적 강도를 유지하는 설계로 수율과 수명을 높입니다.
• 구성의 융통성: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 조합으로 시스템 설계에 유연하게 대응하며, 복잡한 보드 계층에서도 간편한 통합이 가능합니다.
• 고속 및 고전력 친화성: 고속 인터페이스와 고전력 전달 요구를 동시에 만족시키는 구조적 이점을 제공합니다.
• 시스템 설계 간소화: 소형화와 다기능 연결 옵션이 결합되어 보드 공간 절약과 신호 무결성 유지라는 이점을 한꺼번에 얻을 수 있습니다.

결론
FX6A-20P-0.8SV1은 고성능과 기계적 강인함, 그리고 소형화를 모두 갖춘 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자제품의 까다로운 성능 및 공간 요구를 충족시키며, 모듈 간의 안정적인 데이터 흐름과 전력 전달을 보장합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공해 제조사들의 공급 리스크를 줄이고 개발 속도를 높이는 데 기여합니다. FX6A-20P-0.8SV1은 차세대 인터커넥트 설계의 핵심 파트로, 엔지니어가 더 작고 더 빠르게 혁신을 실현하도록 돕습니다.