DF12D(5.0)-30DP-0.5V(81) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

DF12D(5.0)-30DP-0.5V(81) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

서론
최신 전자기기에서 보드 간 연결은 점점 더 작아지는 공간에 높은 성능을 요구합니다. Hirose Electric의 DF12D(5.0)-30DP-0.5V(81)은 배열형 엣지 타입 멘지(Mezzanine) 인터커넥터로, 보드 투 보드 간 고정밀 데이터 전송과 견고한 기계적 지지를 동시에 제공합니다. 5.0mm 피치 기반의 이 제품은 컴팩트한 구성으로 설계의 자유를 넓히고, 고속 신호 전송과 파워 딜리버리 요구를 안정적으로 충족시키도록 최적화되었습니다. 또한 진동, 온도 변화, 습도 등에 강한 환경 저항성을 갖추고 있어, 자동차, 로봇, 산업용 제어장치 등 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다. 공간 제약이 큰 보드에 신뢰성 높은 인터커넥트를 필요로 하는 엔지니어에게 이점이 크며, 설계 초기부터 간편한 시스템 통합과 안정적인 상호연동을 가능하게 합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무손실 특성: 저손실 설계를 통해 간섭과 반사 Loss를 최소화하고, 고속 데이터 전송에서도 신호 품질을 유지합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 5.0mm 피치의 배열 구성으로 보드 면적을 효율적으로 활용하고, 소형 기기에서의 레이아웃 설계를 간소화합니다.
• 강력한 기계적 설계: 반복 결합 사이클에서도 안정적인 작동을 보장하는 견고한 구조로, 제조 라인과 열악한 환경에서도 신뢰성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 수평/수직 방향, 핀 수 구성에 대응하여 시스템 설계자의 요구에 맞춘 맞춤형 배치를 가능하게 합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온·저온의 온도 사이클, 습도 변화에 견디도록 설계되어 장기간 사용 시 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 제품군과 비교할 때, Hirose DF12D(5.0)-30DP-0.5V(81)는 몇 가지 차별점을 제공합니다. 우선 같은 보드 면적에서 더 높은 신호 처리 밀도와 더 작은 풋프린트를 구현해 엔지니어가 설계 공간을 줄이고 기능을 확장하는 데 유리합니다. 또한 반복적인 체결 사이클에서의 내구성이 강화되어 제조 공정의 신뢰성을 높이고, 다수의 기계 구성을 지원하는 유연한 설계 옵션으로 시스템 통합의 융통성을 크게 확보합니다. 이러한 이점은 Molex나 TE Connectivity의 대안과 비교했을 때, 복잡한 보드 계층 구조에서도 안정적인 인터커넥트 연결과 일관된 성능을 제공하는 데 기여합니다. 결과적으로 엔지니어는 보드 레이아웃의 제약을 완화하고, 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.

결론
DF12D(5.0)-30DP-0.5V(81)는 고성능, 기계적 강인성, 그리고 압축된 공간에서의 탁월한 연결 솔루션을 하나로 결합한 현대적 인터커넥트입니다. 보드 간 고속 신호와 파워 전달이 필요한 복합 시스템에서 안정적인 작동을 보장하고, 경량화된 설계에도 강한 신뢰성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함해 정품 Hirose 부품의 공급을 약속하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하며, 안정적이고 지속 가능한 공급 체인을 구축할 수 있습니다.