FX6-50S-0.8SV Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX6-50S-0.8SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요 및 용도
FX6-50S-0.8SV는 Hirose Electric이 선보인 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이, 엣지 타입, 메즈니인(Board to Board) 구성을 지원합니다. 이 시리즈는 확실한 신호 전송, 컴팩트한 시스템 통합, 기계적 강도를 목표로 설계되었으며, 높은 체결 사이클 수와 뛰어난 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 공간이 협소한 보드에도 손쉽게 구현되도록 최적화된 설계로 고속 신호 전송은 물론 파워 전달 요구사항을 안정적으로 충족합니다. 좁은 공간에서의 고밀도 인터커넥트가 필요한 첨단 전자제품에서 신뢰성 있는 연결을 제공합니다.

주요 특징 및 경쟁력

• 고신호 무결성: 저손실 구조와 최적화된 전송 특성으로 고주파에서도 안정적인 신호 무결성을 유지합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 포켓형 모바일 기기나 임베디드 시스템에서 보드 공간을 효율적으로 활용할 수 있습니다.
• 강인한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 발휘하도록 설계되어 생산 라인이나 모듈형 시스템에서 신뢰성을 높입니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치 0.8mm를 기본으로 한 다양한 방향, 핀 수, 밀링 옵션 등 시스템 설계에 맞춘 구성 가능성이 큽니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온, 습도 변화에도 견디도록 설계되어 까다로운 작동 환경에서도 성능을 유지합니다.

경쟁력 및 적용 가능성
FX6-50S-0.8SV는 Molex나 TE Connectivity의 유사 시리즈와 비교할 때 더 작은 풋프린트에서 뛰어난 신호 성능을 제공합니다. 반복 체결에 대한 내구성이 강하고, 광범위한 기계적 구성을 제공하여 다양한 시스템 설계에 유연성을 부여합니다. 따라서 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합 과정을 간소화하는 이점을 제공합니다. 공간 제약이 큰 스마트 기기, 의료용 비교적 고정밀 시스템, 고성능 컴퓨팅 모듈, 네트워크 인프라의 보드-투-보드 구성 등에서 특히 탁월한 선택이 될 수 있습니다.

결론
FX6-50S-0.8SV는 고성능 신호 전송과 탁월한 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 설계를 한꺼번에 실현하는 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자제품에서 안정적인 고속 신호와 안정적 파워 전달을 보장하며, 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 높여 줍니다. 이와 함께 ICHOME은 FX6-50S-0.8SV 시리즈의 진품 부품 공급을 지원합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원으로 제조자는 공급 리스크를 줄이고 설계에서 양산까지의 시간도 단축할 수 있습니다.