XG1-130S-SV(05) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

XG1-130S-SV(05) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자리인(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션

소개
XG1-130S-SV(05)는 Hirose Electric이 설계한 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 어레이 구성과 엣지 타입 연결, 그리고 보드-투-보드(Mezzanine) 인터커넥트에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 안전한 신호 전송과 밀집된 보드 설계의 원활한 통합, 그리고 우수한 기계적 강성을 갖추고 있어 까다로운 산업 현장과 휴대형 시스템에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 공간이 여의치 않은 애플리케이션에서의 설치 용이성과 고속 신호 전송 또는 전력 공급 요구를 견디는 능력도 이 구성의 핵심 이점으로 작용합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무손실 설계: 경로 손실을 최소화해 고속 데이터 전송에서도 일관된 품질을 유지합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 소형, 경량 설계로 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 공간 제약을 완화합니다.
• 강인한 기계적 설계: 반복 체결 주기에 강한 내구성을 제공해 긴 수명과 안정적인 인터커넥션을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
동급의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 중에서 Hirose XG1-130S-SV(05)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 공간 효율성을 높이며, 반복적인 체결 사이클에서도 내구성이 강화되어 장기 신뢰성을 제공합니다. 또한 다양한 기계적 구성을 지원해 시스템 설계의 융통성을 넓히고, 엔지니어가 보드를 더 작게 만들고 전기적 성능을 개선하는 동시에 기계적 통합도 간소화할 수 있게 돕습니다. Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교해도 XG1-130S-SV(05)는 더 나은 밀집도와 다채로운 설계 옵션을 제공합니다. 이는 결국 시스템 전체의 비용과 개발 시간 감소로 이어집니다.

결론
XG1-130S-SV(05)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 소형화를 한꺼번에 충족하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 크고 고속 신호 또는 고전력 전달이 필요한 현대 전자 시스템에서 우수한 선택이 됩니다. ICHOME은 Hirose의 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조업체가 설계를 신속하게 마무리하고 시장 출시를 앞당길 수 있도록, XG1-130S-SV(05)로 차세대 인터커넥트 요구를 탄탄하게 충족시켜 보세요.