DF9B-25S-1V(20) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

DF9B-25S-1V(20) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(어레이, 엣지 타입, 메자리니 보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션

도입
DF9B-25S-1V(20)는 Hirose에서 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이 형태의 엣지 타입 및 메자리니(보드 투 보드) 구성을 통해 안전한 신호 전송과 밀집된 보드 설계를 구현합니다. 이 부품은 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 가혹한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에 통합하기 쉬운 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 결과적으로 작은 폼 팩터와 견고한 기계적 구성으로 복잡한 시스템에서의 신뢰성과 성능을 동시에 확보합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 고속 전송에서도 반사와 임피던스 불일치를 최소화하여 신호 품질을 일정하게 유지합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 소형화된 외형으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간을 절약하고, 보드 간 간섭을 줄이며 레이아웃 설계를 단순화합니다.
• 강력한 기계적 설계: 반복 연결 수명에 최적화된 구조로 내구성이 뛰어나며, 진동 환경이나 기계적 스트레스에서도 안정적인 접속을 제공합니다.
• 융통성 있는 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성(수평/수직), 핀 수 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 높여 다양한 모듈레이션 요구를 충족합니다.
• 환경적 신뢰성: 온도 변화, 습도, 진동 등 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화하는 내구성을 갖췄습니다.

경쟁 우위
Hirose DF9B-25S-1V(20)는 같은 유형의 Molex 또는 TE Connectivity 제품과 비교해 몇 가지 경쟁 우위를 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 공간에서 더 많은 기능을 담아내며, 노이즈와 손실 관리 측면에서 우수한 전송 특성을 제공합니다.
• 반복 결합 사이클에 강한 내구성: 잦은 결합/분리가 필요한 어플리케이션에서도 수명 주기가 길고 신뢰도가 높습니다.
• 다양한 기계적 구성: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 설정으로 시스템 설계의 제약을 줄이고 모듈식 구성을 촉진합니다.
• 설계 간소화와 시스템 최적화: 작은 크기와 뛰어난 전기적 성능 덕분에 보드 설계를 간소화하고, 전반적인 전력 및 신호 경로를 단순화시킵니다.

결론
DF9B-25S-1V(20)는 고성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. modern electronics의 까다로운 성능 요구와 공간 제약에 부응하며, 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축시키는 데 기여합니다.

ICHOME에서의 공급
ICHOME은 DF9B-25S-1V(20) 시리즈를 포함한 진품 Hirose 부품을 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문적인 지원으로 제조사가 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 낮추며 신속한 시장 진입을 돕습니다.