DF9A-13P-1V(20) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

히로세 전기 DF9A-13P-1V(20) — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자리(보드 투 보드)로 고급 인터커넥트 솔루션

도입
DF9A-13P-1V(20)는 히로세(Hirose)의 고품질 직사각형 커넥터군에 속하는 배열형 엣지 타입 메자리 커넥터로, 보드 간 전송 신호의 안정성과 기계적 강도를 동시에 확보하도록 설계되었습니다. 소형화가 필수인 휴대용 및 임베디드 시스템에서도 안정적인 고속 신호 전달과 전력 공급 요구를 만족시키며, 공간 제약이 큰 모듈 간 인터커넥트 설계의 신뢰성을 높여 줍니다. 최적화된 구성으로 설계자는 좁은 보드 공간에 난제처럼 다가오는 인터커넥트 과제를 해결할 수 있으며, 높은 내구성으로 반복 결합 시에도 성능 저하를 최소화합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 고주파 및 고속 데이터 전송에서 전압 강하와 반사 손실을 최소화, 시스템 성능의 일관성을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 좁은 보드 공간에서의 미니어처화에 유리한 디자인으로 휴대형 기기와 임베디드 모듈의 전반적 밀도를 향상합니다.
• 견고한 기계 설계: 내구성이 뛰어난 외형과 핀 배열 구조로 반복적인 결합/해체에서도 헐거워지지 않는 신뢰성을 제공합니다.
• 구성 옵션의 유연성: 피치(간격), 방향, 핀 수의 폭넓은 선택으로 다양한 시스템 구성을 쉽게 구현할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능을 안정적으로 유지하도록 설계되어, 자동차, 산업용 및 외부 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.
• 고속/전력 전달 지원: 신호 무결성과 함께 필요한 전력 전달 능력을 갖춰, 전체 시스템의 전력 흐름과 데이터 전송의 동시 요구를 충족합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) 카테고리의 유사 제품과 비교했을 때, DF9A-13P-1V(20)은 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일한 공간에서 더 많은 채널을 구성할 수 있어 보드 면적 감소와 신호 품질 향상을 동시에 달성합니다.
• 반복 결합 수명 향상: 견고한 기계 구조로 다수의 결합 사이클에서도 전기적 접촉 신호의 일관성을 유지합니다.
• 다채로운 기계적 구성 옵션: 다양한 피치, 핀 배열, 방향의 조합이 가능해 시스템 설계의 유연성이 크게 증가합니다.
• 광범위한 적용 가능성: 모듈형 보드 레이아웃, 계층적 배선 구조, 고밀도 인터커넥트가 필요한 현대 전자 시스템에 적합합니다.
  이러한 특징은 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 구동의 용이성도 함께 제공합니다. 경쟁사 솔루션 대비 설계 시간 단축과 시스템 통합 리스크 감소 효과가 크다는 점이 돋보입니다.

결론
DF9A-13P-1V(20)는 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 특성, 그리고 미니멀한 형태를 모두 갖춘 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요구를 효과적으로 충족합니다. 이 구성은 고속 데이터 전송과 전력 전달이 동시에 필요한 애플리케이션에서 특히 빛을 발합니다. ICHOME에서는 이 시리즈의 정품 히로세 커넥터를 Verified 소싱 및 품질 보증 하에 제공하며, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송, 전문 지원을 통해 제조사가 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하도록 돕습니다. DF9A-13P-1V(20)를 통해 차세대 보드 간 인터커넥트의 안정성과 신뢰성을 한 차원 끌어올려 보십시오.