DF9A-19S-1V(20) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

DF9A-19S-1V(20) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF9A-19S-1V(20)은 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 라인업의 핵심 모델로, 안정적인 전송과 컴팩트한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 모두 제공합니다. 이 커넥터는 높은 삽입/탈착 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 산업용 및 임베디드 응용에서도 일관된 성능을 보장합니다. 공간이 좁아지는 현대 보드 설계에서 간편하게 통합될 수 있도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전송이나 전력 공급에 필요한 안정성을 제공합니다. 본 기사에서는 이 제품의 핵심 특징과 경쟁 우위, 그리고 시장 적용 가능성에 대해 정리합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 향상
• 소형 폼팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니화 촉진
• 견고한 기계 설계: 반복적인 삽입/탈착 주기에 견딜 수 있는 내구성
• 유연한 구성 옵션: 핀 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합 가능
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 저항성

이 요소들은 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급이라는 요구를 동시에 만족시키며, 공간 제약이 큰 모듈형 시스템에서도 신뢰할 수 있는 연결성을 제공합니다.

경쟁 우위
Molex, TE Connectivity 등의 유사한 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board)와 비교했을 때, DF9A-19S-1V(20)는 다음과 같은 차별점을 보입니다. 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능, 반복 주기에 대한 내구성 강화, 그리고 시스템 설계의 유연성을 위한 폭넓은 기계적 구성 옵션이 그것입니다. 이러한 특성은 엔지니어가 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 단순화하는 데 기여합니다. 또한 다양한 보드 간 간격과 층 구성에 대응하는 폭넓은 구성 가능성으로 모듈식 설계나 고밀도 어셈블리에 특히 적합합니다. 이로써 고성능이 필요한 차세대 디바이스에서 신뢰성과 확장성을 동시에 달성할 수 있습니다.

결론
DF9A-19S-1V(20)은 고성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 설계를 한꺼번에 만족시키는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자제품의 엄격한 성능 요건과 공간 제약을 고려할 때 이 모델은 안정적인 연결성을 제공하는 합리적인 선택지로 꼽힙니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 약속합니다. 제조 과정의 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하는 데 효과적입니다.