DF9-17S-1V(20) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

DF9-17S-1V(20) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF9-17S-1V(20)는 Hirose가 제공하는 고품질의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board)로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 기계적 통합을 목표로 설계되었습니다. 높은 접촉 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추어 가혹한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 제약된 보드에 쉽게 통합할 수 있도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요건이 있는 시스템에서도 신뢰성 있는 연결을 제공합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 전자기 간섭을 최소화하고 고속 데이터 전송에 적합합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 슬림한 외형과 핀 배열을 제공합니다.
• 강력한 기계 설계: 반복 결합 카운트가 높은 환경에서도 견디도록 견고한 구조를 채택했습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 옵션으로 설계 유연성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 견디는 내구성과 안정된 작동을 보장합니다.

경쟁 우위 및 설계 이점
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) 솔루션인 Molex나 TE Connectivity와 비교할 때, Hirose DF9-17S-1V(20)는 다음과 같은 이점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 공간 절약과 전기적 퍼포먼스의 균형을 달성합니다. 반복 결합에 강한 내구성은 제조 공정에서의 교체 주기나 유지보수 시 비용과 시간이 줄어드는 효과를 제공합니다. 또한 폭넓은 기계 구성을 통해 다양한 시스템 설계에 맞춘 보드 간 연결 솔루션을 구현할 수 있어, 모듈식 디자인과 확장성에서도 유리합니다. 이러한 요소들은 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 강화하며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

적용 사례 및 구매 정보
DF9-17S-1V(20)는 고밀도 배열과 보드 간 인터커넥션이 필요한 모듈형 시스템, 고속 데이터 링크, 정밀 제어 시스템, 산업용 로봇, 네트워크 인프라의 서브 시스템 등에 적합합니다. 공간 제약이 큰 휴대용 기기나 임베디드 애플리케이션에서도 안정적인 전력 전달과 신호 무결성을 제공합니다. ICHOME에서는 정품 Hirose DF9-17S-1V(20) 시리즈를 다음과 같이 제공합니다. 신뢰할 수 있는 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 진입 시간을 단축할 수 있도록 돕습니다.

결론
DF9-17S-1V(20)는 고성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 충족하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기에 필요한 stringent 성능과 공간 요구를 모두 충족합니다. Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 방식의 다목적 연결로 고속 신호 전달과 안정된 전력 공급을 구현하며, 설계 유연성과 내구성을 동시에 제공합니다. ICHOME에서 이 시리즈를 확보하면 합리적인 가격과 안정적인 공급, 전문 지원을 바탕으로 프로젝트 리스크를 감소시키고 타깃 출시일을 앞당길 수 있습니다.