DF9-31S-1V(20) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

DF9-31S-1V(20) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
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소개
DF9-31S-1V(20)는 Hirose Electric이 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 어레이형, 에지 타입, 메자리너인(Board to Board) 구조를 갖춘 차세대 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계로 고밀도 보드 구성에서 탁월한 실적을 보이며, 까다로운 작동 환경에서도 기계적 강도와 환경 저항성을 동시에 제공합니다. 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 우수한 신호 무손실 특성과 견고한 내구성을 통해 시스템의 신뢰성을 높이고, 공간 제약이 큰 임베디드 및 휴대용 기기에도 손쉽게 통합될 수 있도록 설계되었습니다.

주요 특징

• 고 신호 무손실 설계: 신호 경로의 손실을 최소화하여 고속 인터커넥트에서도 안정적인 성능 유지
• 컴팩트 폼팩터: 소형 기판 설계에 최적화되어 시스템 축소 및 경량화에 기여
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 주기에서도 완충 역할을 하는 내구 구조
• 유연한 구성 옵션: 핀 수, 피치, 방향성 등 다양한 구성 가능으로 시스템 설계의 융통성 확보
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 고습 환경에서도 성능 저하를 최소화하는 설계
• 보드 투 보드용 메자리네 솔루션: 보드 간 안정적 전기 연결과 열 관리에 유리한 배열 구성 제공

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 높은 집적도와 우수한 전기 특성 제공
• 반복 체결 주기에 강한 내구성: 반복 연결 시에도 신뢰성과 수명이 크게 향상되어 생산 라인에서의 가용성 증가
• 광범위한 기계 구성을 지원: 다양한 핀 수, 피치, 방향 및 어레이 구성으로 시스템 설계의 자유도 확대
• 시스템 통합의 간소화: 작은 보드에 고밀도 인터커넥트를 구현해 전체 시스템 크기를 줄이고, 기계적 설계의 융통성을 강화
  이러한 경쟁 우위는 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 원활하게 수행하도록 돕습니다.

결론
Hirose Electric의 DF9-31S-1V(20)는 고성능, 기계적 강도, 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에서 필요한 고속 신호 전달과 전력 요구를 만족시키며, 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 크게 높입니다. ICHOME은 DF9-31S-1V(20) 시리즈의 정품 부품을 보장된 공급망으로 제공하며, 글로벌 가격 경쟁력과 빠른 배송, 전문 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 기여합니다.