DF17A(4.0)-70DS-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
소개
DF17A(4.0)-70DS-0.5V(51)는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터로, 고속 신호 전송과 높은 기계적 강성을 요구하는 애플리케이션에 최적화된 보드 대 보드(메자리니) 인터커넥트 솔루션입니다. 소형 폼팩터와 견고한 설계가 결합되어, 공간이 협소한 보드에 안정적으로 통합되며, 다중 피치와 핀 구성 옵션을 통해 다양한 시스템 구성에 유연하게 대응합니다. 이 커넥터는 고정밀 접점 설계와 환경적 스트레스에 대한 저항성을 바탕으로, 진동, 온도 변동, 습도 등의 까다로운 조건에서도 일관된 신호 품질과 전력 전달을 유지합니다. 엔지니어링 측면에서는 작은 공간에 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급 요구를 동시에 만족시키도록 설계되어, 차세대 모바일, IoT, 임베디드 시스템의 설계 시간을 단축하고 신뢰성을 높입니다.
주요 특징
- 고신호 무손실 설계: 낮은 신호 손실과 높은 신호 무결성으로 고속 인터커넥션에 적합
- 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니멀리즘 구현에 기여
- 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클이 많은 애플리케이션에서도 안정성 유지
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다중 구성으로 시스템 설계 자유도 증가
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성으로 다양한 실외 및 가혹한 환경에서도 작동 보장
경쟁 우위
- 더 작은 footprint와 높은 신호 성능: 동일 영역에서 더 높은 핀 수와 우수한 전기적 특성을 제공하여 보드 디자인의 밀도를 높임
- 반복 체결에 강한 내구성: 반복적인 체결 및 분리 사이클에서도 접점 품질과 기계적 안정성을 유지
- 폭넓은 기계적 구성: 다양한 방향, 피치, 핀 배열 옵션으로 복합 시스템에 대한 설계 유연성 극대화
- 경쟁사 대비 시스템 통합의 용이성: 모듈형 설계와 간편한 보드 간 연결로 개발 리스크를 줄이고, 조립 공정을 간소화
결론
Hirose DF17A(4.0)-70DS-0.5V(51)는 높은 신뢰성과 작은 공간에서의 고성능 인터커넥트가 요구되는 현대 전자 시스템의 핵심 솔루션으로 자리 잡았습니다. 고속 신호 전송과 안정적 전력 공급을 동시에 달성하며, 다양한 구성 옵션을 통해 복잡한 시스템 아키텍처에서도 설계 자유도와 신뢰성을 제공합니다. ICHOME은 DF17A(4.0)-70DS-0.5V(51) 시리즈의 진품 공급을 보장하며, 글로벌 가격 경쟁력과 빠른 배송, 전문 지원으로 제조사들의 공급 리스크를 줄이고 시장 출시 기간을 단축시키는 파트너로서의 가치를 제공합니다. 이 커넥터는 현대 전자 기기의 요구를 충족시키는 강력한 인터커넥트 솔루션으로, 차세대 회로 설계에서 신뢰성과 성능의 균형을 이룹니다.

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