FX10A-100P/10-SV(21)

FX10A-100P/10-SV(21) by Hirose Electric — 고신뢰 Rectangular Connectors – 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드)으로 진보된 인터커넥트 솔루션 阿

도입
FX10A-100P/10-SV(21)는 히로세 일렉트릭의 고품질 직렬식 커넥터로, 일을 처리하는 전자 시스템의 전달 안정성, 공간 제약 해소, 기계적 강도 강화를 한꺼번에 달성하도록 설계되었습니다. 이 계열은 높은 접속 수를 유지한 채 낮은 손실 특성과 견고한 기계 구조를 제공하여, 고속 신호 전송이나 파워 배달이 필요한 밀집 회로 보드에서 신뢰성 있는 동작을 보장합니다. 좁은 보드 공간에 현실적으로 맞추면서도 다양한 피치와 핀 배열 옵션을 제공해, 엔지니어들이 복합적 인터커넥트 요구를 간단하게 만족하도록 돕습니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고속 데이터 전송에 적합하게 구현됩니다.
• 소형 형상: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 컴팩트한 폼팩터를 제공합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계된 구조로, 진동과 충격 환경에서도 안정적인 연결을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다채로운 조합으로 다양한 시스템 구성에 대응합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 변화에도 견딜 수 있도록 설계된 내환경 특성을 갖추고 있습니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 부문에서 Molex나 TE 커넥터와 비교할 때 FX10A-100P/10-SV(21)는 여러 면에서 차별화됩니다. 우선 더 작은 실장 공간에 비해 높은 신호 성능을 발휘하는 점이 두드러지며, 반복적인 결합 사이클에서도 더 큰 신뢰성과 내구성을 제공합니다. 또한 광범위한 기계 구성을 제공하여 시스템 설계의 자유도를 높이고, 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 통해 보드-투-보드 간의 배치와 엣지 커넥터 아키텍처를 손쉽게 구현할 수 있습니다. 이러한 특성은 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다. 특히 고밀도 인터커넥트가 요구되는 산업용, 데이터 인프라, 항공우주 및 임베디드 시스템에서 큰 장점으로 작용합니다.

결론
FX10A-100P/10-SV(21)는 고성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 외형을 한꺼번에 충족시키는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 커넥터는 최신 전자 설계에서 요구하는 고속 신호 전송과 안정적 전력 전달을 동시에 달성하며, 공간 제약이 큰 현대 시스템에서도 탁월한 성능과 유연성을 제공합니다. ICHOME은 FX10A-100P/10-SV(21) 시리즈를 포함한 정품 히로세 부품을 공급하며, 엄격한 소싱 검증과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 줄이고, 공급 안정성을 확보하며, 출시 기간을 단축할 수 있습니다.

구입하다 FX10A-100P/10-SV(21) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 FX10A-100P/10-SV(21) →