DF12B(3.0)-60DP-0.5V(86)

DF12B(3.0)-60DP-0.5V(86) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 阿

소개
DF12B(3.0)-60DP-0.5V(86)는 Hirose가 선보이는 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 보드 간(Mezzanine) 어레이, 엣지 타입, 배열형 구성에서 뛰어난 신뢰성과 설계 유연성을 제공합니다. 3.0mm 피치의 이 시리즈는 짧은 연결 거리와 견고한 기계적 구조를 통해 밀도 높은 보드 플랫폼에 안정적인 전송을 지원합니다. 고속 신호 전송과 전력 공급 요구에 대응하도록 설계된 이 커넥터는 좁은 공간의 모듈형 시스템에서 안정적인 접속을 보장합니다. 소형화가 필수인 휴대형 및 임베디드 시스템에서 특히 유리한 선택지로 평가됩니다.

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운전자

트랜지스터

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 임피던스 매칭으로 고속 데이터 전송에서 신호 왜곡을 최소화합니다.
• 컴팩트한 외형: 3.0mm 피치의 소형화 구조로 포켓형 및 임베디드 보드의 밀도 향상을 돕습니다.
• 강력한 기계적 설계: 반복 체결 시에도 견고한 내구성과 안정성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(상하/측면 배열), 핀 수 등 다양한 구성이 가능해 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
다수의 유사 제품이 있는 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine 시장에서 Hirose DF12B(3.0)-60DP-0.5V(86)는 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능: 동일 공간에서 더 높은 핀 밀도와 안정적 신호 전송을 실현합니다.
• 반복 체결 내구성 향상: 다중 체결 주기에서도 신뢰성을 유지하는 구조적 강점을 지닙니다.
• 다양한 기계 구성 지원: 보드 설계의 제약을 줄이고 시스템 통합을 용이하게 하는 폭넓은 구성 옵션을 제공합니다.
  이러한 강점은 설계자가 보드 크기를 축소하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합 과정을 간소화하는 데 도움을 줍니다.

結論
Hirose DF12B(3.0)-60DP-0.5V(86)는 고성능과 기계적 강도, 그리고 소형화를 한꺼번에 구현하는 신뢰성 높은 보드 투 보드 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 동시에 만족시키며, 디바이스의 신뢰성과 수명 주기를 높이는 데 기여합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 다년간의 검증된 소싱과 품질 보증 하에 제공합니다. 경쟁력 있는 글로벌 가격과 빠른 배송, 전문 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 돕습니다.

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