DF18B-100DS-0.4V(81) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
소개
DF18B-100DS-0.4V(81)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로서, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성에서 안정적인 인터커넥트를 제공합니다. 이 시리즈는 고밀도 배열과 모듈 간의 긴밀한 물리적 결합이 필요한 현대 전자 시스템에 적합하며, 좁은 보드 간극에서도 신호 손실을 최소화하도록 설계되었습니다. 또한 고온 및 저온 환경에서도 견딜 수 있는 내구성과 높은 결합 주기를 제공해 수명 주기 동안 성능 편차를 최소화합니다. 컴팩트한 형상은 공간이 제한된 플랫폼에 이상적이며, 신호 속도 요구가 커지는 고속 인터커넥트나 전력 전달 라인에서도 안정적인 전기 성능을 유지합니다. 이러한 이점은 보드 설계자가 모듈 간 연결부를 간소화하고, 복잡한 인터커넥트 구성을 줄이며, 시스템의 규모 확장과 모듈 재배치를 원활하게 할 수 있게 해줍니다.
주요 특징
- 고손실이 낮은 설계로 신호 무결성 확보
- 소형 폼팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 촉진
- 반복 결합에도 견고한 기계적 설계로 내구성 강화
- 다양한 피치, 방향, 핀 수의 구성 옵션으로 설계 유연성 확대
- 진동, 온도, 습도에 강한 환경 신뢰성으로 까다로운 작동 조건에서도 안정적
경쟁 우위
- Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때, 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능으로 공간 효율성 증가
- 반복 작업 시에도 뛰어난 내구성으로 수명 주기 동안 신뢰성 유지
- 폭넓은 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성 강화
- 다양한 어셈블리 구성과 방향성 선택 가능으로 모듈식 설계에 적합
결론
Hirose DF18B-100DS-0.4V(81)는 고성능과 기계적 강인함을 한꺼번에 제공하는 간결한 인터커넥트 솔루션이다. 작고 견고한 형상에 고밀도 핀 배열을 더해 현대의 공간 제약과 고속 데이터 전송 요구를 동시에 만족시키며, 모듈식 시스템의 확장성과 신뢰성을 강화한다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 히로세 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 동반자가 된다.

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