DF12B(3.0)-20DS-0.5V(86)

DF12B(3.0)-20DS-0.5V(86) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
Hirose Electric의 DF12B(3.0)-20DS-0.5V(86)는 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형-엣지 타입-메자닌(보드 투 보드) 간 결합을 통해 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 시리즈는 작은 크기에도 불구하고 견고한 기계적 구조와 우수한 환경 내구성을 갖춰, 민감한 신호 전송과 전력 공급이 요구되는 현대 전자 기기에 적합합니다. 공간이 한정된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달을 모두 충족시키며, 진동, 온도 변화, 습기 등 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 소형 폼팩터와 고밀도 배열: 3.0mm 피치 계열의 DF12B는 공간 제약이 큰 임베디드 시스템에서 효과적입니다.
• 저손실 신호 설계: 고속 인터커넥트에 적합한 낮은 삽입 손실 특성과 우수한 신호 무결성 제공.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 신뢰성을 유지하는 내구성 구성.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수직/수평), 핀 수 등 다양한 구성을 지원해 시스템 설계의 융통성을 높임.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 까다로운 조건에서도 안정적인 성능을 발휘하도록 설계됨.

경쟁 우위
비슷한 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 포트폴리오와 비교할 때, DF12B(3.0)-20DS-0.5V(86)는 다음과 같은 강점을 제공합니다. 먼저 같은 계열 대비 풋프린트가 더 작고, 신호 성능이 우수한 설계로 고밀도 보드 구성에 강점이 있습니다. 또한 반복 체결 사이클에서의 내구성이 강화되어 장기간 사용 시 누적되는 마모를 줄여주고, 다양한 기계 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 자유도가 높습니다. 이처럼 소형화와 성능의 균형을 추구하는 엔지니어에게 매력적인 선택지로 작용하며, 보드 크기를 줄이면서도 필요한 신호 품질과 전력 전달을 유지하도록 돕습니다.

적용 및 신뢰성
이 커넥터는 임베디드 시스템, 모바일/소형 가전, 산업 자동화, 의료 기기 등 공간 절약과 고속 신호 전송이 필요한 애플리케이션에서 특히 유용합니다. 보드 간 데이터 버스나 파워 배선의 간단한 연결에서부터, 열악한 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계되었습니다. 제조사가 제시하는 기본 스펙을 바탕으로, 시스템 설계자는 신호 무결성 유지와 메카니컬 하중 분산을 동시에 달성할 수 있습니다. 또한 ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 공식 데이터시트를 참고하고, 필요 시 샘플 및 애프터서비스를 통해 설계 위험을 줄이는 것이 좋습니다.

Conclusion
DF12B(3.0)-20DS-0.5V(86)는 높은 신호 품질과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 사이즈의 균형을 통해 현대 전자 설계에서 신뢰성 있는 인터커넥션을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드 간 연결과 고속 신호/전력 전달이 요구되는 애플리케이션에 특히 적합합니다. 공식 데이터시트와 인증된 공급망으로 확인 가능한 이 시리즈를 통해 설계 리스크를 낮추고, 시장 출시 기간을 단축할 수 있습니다. ICHOME은 정품 보증과 글로벌 서비스로 파트너의 공급 안정성을 돕습니다.

구입하다 DF12B(3.0)-20DS-0.5V(86) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 DF12B(3.0)-20DS-0.5V(86) →