DF15B(3.2)-20DP-0.65V(50)

DF15B(3.2)-20DP-0.65V(50) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF15B(3.2)-20DP-0.65V(50)는 Hirose Electric의 고신뢰성 보드-투-보드 인터커넥트 솔루션으로, 배열, 엣지 타입 및 메제인(본딩-투-보드) 구성에 최적화된 렉터형 커넥터 시리즈의 핵심 모델입니다. 피치 3.2 mm의 컴팩트한 폼팩터에 고밀도 핀 배열을 갖추고 있어 공간이 제한된 모듈 간에 안정적인 신호 전달과 전력 공급을 보장합니다. 내구성 있는 기계 설계와 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 복잡한 시스템 보드 설계에서의 빠른 배치와 견고한 물리적 연결이 필요한 상황에서 특히 유용합니다.

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주요 특징 및 경쟁 우위

• 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하는 저손실 설계로 고속 데이터 전송과 안정적인 파워 배분이 가능합니다.
• 컴팩트 포맷: 작은 외형에도 다수의 핀 수를 수용해 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘과 공간 절약에 기여합니다.
• 강력한 기계 설계: 높은 체결 수명과 반복 가능한 커넥터 인터페이스로 산업용 어플리케이션의 긴 수명 주기를 지원합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 배치 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 통해 시스템 설계의 융통성과 모듈성 확보가 쉽습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 사이클, 습도 및 먼지 환경에도 견딜 수 있도록 설계되어 까다로운 산업 환경에서도 안정적으로 작동합니다.
• 모델 특성의 명확한 이점: 20DP-0.65V(50) 구성의 DF15B 모델은 다중 채널 인터커넥트와 보드 간 연결의 다이나믹한 요구를 충족시키며, 공간 제약이 큰 모듈에서의 레이아웃 유연성을 높입니다.

경쟁 우위

• Molex, TE Connectivity 등 유사 카테고리의 Rectangular Connectors와 비교하면 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공하는 경우가 많습니다.
• 반복 체결에 대한 내구성이 뛰어나, 고착 이후 재결합 상황에서도 안정적인 전기 연결을 유지합니다.
• 다양한 기계 구성을 통해 시스템 설계의 유연성을 확보할 수 있어, 맞춤형 레이아웃이나 모듈 간 교체 시 비용과 시간 절감을 도모합니다.

결론
DF15B(3.2)-20DP-0.65V(50)는 고성능과 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 하나로 묶은 고신뢰성 인터커넥트 솔루션입니다. 보드-투-보드 인터커넥트가 필요한 현대 전자제품에서 신호 무결성과 전력 공급의 안정성을 동시에 달성하도록 설계되었으며, 좁은 공간에서도 확장성과 유연성을 제공합니다. 이 모델은 까다로운 환경 속에서도 안정적인 작동을 약속하며, 최신 모듈 설계에서 시간과 비용을 절감하는 데 기여합니다. ICHOME에서 이 시리즈의 진품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사 인증의 품질 보증으로 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화합니다.

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