FX11LB-120S/12-SV

FX11LB-120S/12-SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

FX11LB-120S/12-SV는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 인터커넥트 분야에서 차세대 솔루션으로 설계되었습니다. 보드 간 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달을 필요로 하는 애플리케이션에서, 밀도 높은 구성과 견고한 기계적 강도를 동시에 달성하도록 다층 설계가 반영되어 있습니다. 좁은 공간에 여러 보드가 상호 연결되어야 하는 현대 인클로저형 시스템이나 임베디드 플랫폼에서 특히 유용하며, 열악한 환경에서도 일정한 성능을 유지할 수 있도록 최적화된 인터페이스를 제공합니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: FX11LB-120S/12-SV는 저손실 경로를 구성하여 신호 무결성을 유지합니다. 이는 고속 데이터 전송과 정밀한 제어 신호가 요구되는 애플리케이션에서 전송 손실을 최소화하는 데 기여합니다.
• 소형 폼팩터: 소형화된 디자인으로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 공간 제약을 완화합니다. 보드 레이아웃의 밀집화를 돕고, 시스템의 전반적 크기와 무게를 줄이는 데 도움이 됩니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 mating 사이클에서도 안정적인 연결을 제공합니다. 진동 및 충격이 잦은 산업 환경에서도 신뢰할 수 있는 접속 성능을 유지하도록 설계되었습니다.
• 융합 가능한 구성 옵션: 피치, 방향성(수평/수직), 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계에 맞춘 맞춤형 인터커넥트 구성이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 고온/저온 사이클, 진동, 습도 변동 등 극한 조건에서도 성능을 유지하도록 설계된 내환경 특성을 갖추고 있습니다.

경쟁 우위

• 작은 풋프린트와 높은 신호 성능의 조합: Molex나 TE Connectivity의 유사 계열과 비교했을 때, FX11LB-120S/12-SV는 더 작은 공간에서 동등하거나 더 나은 신호 품질을 제공합니다. 이는 회로 설계의 여유를 늘리고, 보드 간 간섭을 줄이며, 고밀도 어셈블리에서 유리합니다.
• 반복 접속에 강한 내구성: 넓은 사용 주기 동안의 접촉 신뢰성을 강화한 구조로, 장기간의 회로 재구성이나 유지보수 시에도 안정적인 성능을 보장합니다.
• 다양한 기계적 구성의 폭: 여러 피치와 방향, 핀 배열의 선택지를 통해 특정 시스템에 맞춘 인터커넥트 설계가 가능해, 모듈형 설계나 시스템 확장 시의 유연성이 크게 향상됩니다.
  이러한 차별점은 설계 공간 축소, 전기적 성능 개선, 그리고 기계적 통합의 간소화를 통해 최적의 시스템 아키텍처를 구현하는 데 기여합니다.

결론
FX11LB-120S/12-SV는 고신뢰성 인터커넥트 솔루션의 대표 사례로, 고속 신호 전송과 안정된 전력 공급을 요구하는 현대의 복합 보드 간 연결에 적합합니다. 소형 폼팩터와 견고한 기계적 설계, 다채로운 구성 옵션이 결합되어 공간 제약이 큰 시스템에서도 우수한 성능을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품의 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공하며, 제조사들이 설계 리스크를 낮추고 출시 시간을 단축하는 데 도움을 드립니다. FX11LB-120S/12-SV를 통해 차세대 인터커넥트 솔루션의 가능성을 확인해 보세요.

구입하다 FX11LB-120S/12-SV ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 FX11LB-120S/12-SV →