DF17A(4.0)-80DP-0.5V(57)

DF17A(4.0)-80DP-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF17A(4.0)-80DP-0.5V(57)는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형과 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 구성으로 고급 인터커넥트 솔루션의 요구를 충족합니다. 이 부품은 작고 밀집된 보드 구성을 위한 최적의 선택으로, 빠른 체결 주기와 높은 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에 더욱 쉽게 통합되도록 설계되었으며, 고속 데이터 전송은 물론 전력 전달 요구에도 신뢰할 수 있는 실장을 제공합니다. 다양한 설계 옵션과 호환성을 통해 시스템 통합 시간을 단축하고, 설계 리스크를 줄여 줍니다.

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주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고, 고속 인터페이스에서도 안정적인 데이터 무결성을 제공합니다.
• 컴팩트한 형상: 최소 공간에서 다채로운 구성 가능성으로 모듈형 설계와 휴대용/임베디드 시스템의 소형화를 지원합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결에서도 변형될 가능성을 줄이는 내구성 있는 구조를 갖추고 있어 고밀도 서버나 네트워크 라인에서 장기간 사용이 가능합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(상/측면 배열 등), 핀 수의 폭넓은 조합으로 다양한 보드 간 간격과 레이아웃에 맞춤 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 고온, 저온, 진동, 습도에 대한 저항성이 우수해 가혹한 산업 환경에서도 신뢰할 수 있습니다.
• 신뢰도 높은 인터페이스: 보드 간 정렬 정밀도와 견고한 고정 메커니즘으로 흔들림이나 미스 매칭을 최소화합니다.
  이 모든 요소들은 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 필요한 시스템에서 일관된 성능을 보장합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 공급사인 Molex나 TE Connectivity와 비교하면, DF17A(4.0)-80DP-0.5V(57)는 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 공간 효율성과 함께 신호 손실 최소화로 고성능 인터커넥트가 가능해져, 보드 밀도를 높이면서도 전기적 성능을 유지합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 고 mating cycle 요구에 견디도록 설계되어 장시간 사용 시 신뢰성이 높습니다.
• 다양한 기계 구성의 유연성: 여러 피치, 방향, 핀 수 옵션으로 여러 시스템 아키텍처에 맞춰 손쉽게 설계 변경이 가능합니다.
• 빠른 설계 및 제조 리드타임: 표준화된 HV 전용 시리즈로 설계 수정과 양산 도입이 신속하게 진행됩니다.
  이 같은 차별화 포인트는 시스템 규모가 커지거나 고밀도 보드와 고속 인터페이스가 필요한 프로젝트에서 설계 규모를 줄이고 성능을 극대화하는 데 도움을 줍니다.

결론
Hirose DF17A(4.0)-80DP-0.5V(57)는 고성능과 소형화를 동시에 구현하는 인터커넥트 솔루션의 대표 주자입니다. 고신호 무결성, 컴팩트한 형상, 강인한 기계적 설계와 유연한 구성 옵션을 결합해 현대 전자기기에서 요구하는 고속성능과 신뢰성을 만족합니다. Molex나 TE Connectivity와 비교해도 작은 footprint, 뛰어난 내구성, 다양한 시스템 구성 가능성이라는 강점을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 보유하고 있으며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원으로 제조사들의 공급 안정성, 설계 리스크 감소, 시장 출시 시간의 단축을 돕습니다. DF17A(4.0)-80DP-0.5V(57)로 차세대 인터커넥트 설계를 견고하게 구축해 보세요.

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