DF15C(3.2)-20DP-0.65V(50)

DF15C(3.2)-20DP-0.65V(50) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF15C(3.2)-20DP-0.65V(50)는 히로세(Hirose)에서 출시한 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 모서리형(Egde Type), 매지닌(Mezzanine, 보드 투 보드) 구성에 최적화된 인터커넷 솔루션입니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 동시에 달성하도록 설계되었으며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구에도 충분한 견고함과 신뢰성을 제공합니다. 공간이 좁은 보드에서도 간편하게 배치될 수 있도록 최적화된 설계로, 소형 시스템과 임베디드 애플리케이션의 설치 복잡성을 낮춰 줍니다.

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ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송 시 왜곡과 반사를 최소화
• 컴팩트한 폼팩터: 피치 3.2mm의 소형 배열로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 접촉과 내구성 제공
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수직/수평), 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 유연성 확대
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 강한 저항성을 갖춘 고정밀 커넥터

경쟁 우위

• 타사(예: Molex, TE Connectivity)의 유사 제품 대비 더 작은 풋프린트와 탁월한 신호 성능을 제공합니다. 같은 공간에서 더 많은 핀을 수용하면서도 손실을 최소화하는 설계가 돋보입니다.
• 반복 체결 수명에서의 내구성이 강화되어, 다중 교체가 요구되는 모듈형 시스템에서도 신뢰도가 높습니다. 이는 고주파 기기나 고전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 큰 이점이 됩니다.
• 다양한 기계 구성 옵션을 지원해 시스템 설계의 융통성을 높이고, 보드 간 간섭을 최소화하며 레이아웃 여유를 확보합니다. 공간 제약이 큰 애플리케이션에서 특히 가치가 큽니다.

결론
DF15C(3.2)-20DP-0.65V(50)는 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 견고함을 작고 효율적인 패키지로 결합한 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 안정적인 데이터 흐름과 전력 전달을 보장하며, 다수의 구성 옵션으로 다양한 시스템 아키텍처에 맞춤화가 가능합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 genuine Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 안정적인 공급을 유지하고 설계 리스크를 낮추며 시장 출시 속도를 높일 수 있습니다.

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