Design Technology

DF12-50DS-0.5V(80)

Title : DF12-50DS-0.5V(80) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF12-50DS-0.5V(80)는 Hirose Electric의 고신뢰도 Rectangular Connectors 시리즈를 대표하는 모델로, 배열, 에지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 인터커넥트 구성을 위한 솔루션으로 설계되었습니다. 피치 0.5mm의 고밀도 설계와 50핀급 구성 옵션으로, 공간이 제한된 보드 간 연결에 최적화되어 있습니다. 이 커넥터는 높은 체결 주기에도 견딜 수 있도록 기계적 강성을 갖추고 있으며, 까다로운 작업 환경에서도 안정적 신호 전달과 전력 전송을 유지하도록 설계되었습니다. 소형화가 필요한 임베디드 및 모바일 시스템, 고속 데이터 전송이 요구되는 보드 간 인터페이스에 특히 적합합니다.

특징과 경쟁력
주요 특징

  • 고신호 무결성: 저손실 설계로 데이터 전송 품질을 안정적으로 유지
  • 컴팩트 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 미니멀 리듀스에 기여
  • 견고한 기계 설계: 다회 체결 환경에서도 일관된 연결 품질 제공
  • 구성의 유연성: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 옵션으로 시스템 설계에 맞춘 맞춤 구성 가능
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 실환경에서도 작동 보장

경쟁 우위

  • 유사 모델 대비 풋프린트와 신호 성능의 균형이 우수하여, 공간 제약이 큰 설계에서 보드 레이아웃 최적화를 돕습니다.
  • 반복 체결에 대한 내구성이 강화되어, 수명 주기가 긴 시스템에서도 안정적 성능을 제공합니다.
  • 광범위한 기계 구성 옵션은 다양한 시스템 설계 요구를 충족시키며, 에지 타입과 배열 구성의 조합을 자유롭게 활용할 수 있습니다.
  • Molex나 TE Connectivity의 동급 라인업과 비교할 때, 더 작은 형상에서 더 높은 신호 품질을 구현하는 사례가 많고, 복잡한 보드 간 연결을 단순화하는 시스템 인테그레이션 이점을 제공합니다.

결론
DF12-50DS-0.5V(80)는 고성능과 기계적 강인성, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기의 엄격한 성능 및 공간 요구사항을 충족합니다. 공간이 협소한 보드 간 연결에 필요한 안정적 신호 전달과 전력 연결을 제공하면서, 설계의 유연성도 높여 줍니다. ICHOME은 다년간의 신뢰성 있는 공급망 관리로 Hirose의 DF12-50DS-0.5V(80) 시리즈를 정품으로 제공하며, Verified sourcing 및 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 시제품에서 양산으로의 전환 속도를 높여 줍니다.

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