DF12A(3.0)-36DS-0.5V(81)

DF12A(3.0)-36DS-0.5V(81) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
DF12A(3.0)-36DS-0.5V(81)은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이(배열), 엣지 타입, 메자리닌(보드 투 보드) 구조의 최신 인터커넷 솔루션으로 설계되었습니다. 견고한 기계적 강성과 뛰어난 환경 저항성, 높은 체결 사이클 수명을 통해 까다로운 애플리케이션에서도 안정적으로 신호를 전달합니다. 공간 제약이 큰 보드에서도 간편하게 통합되도록 최적화된 디자인을 갖추고 있어 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요건을 안정적으로 충족합니다.

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ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고속 신호 무손실 설계: 임피던스 제어와 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하며, 고속 데이터 전송에 유리합니다.
• 컴팩트한 포맷: 3.0mm 핀 피치의 소형화된 구성이 소형화된 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합합니다.
• 견고한 기계적 설계: 높은 체결 사이클에서도 내구성을 유지하는 구조로 반복 사용 환경에 강합니다.
• 유연한 구성 옵션: 핀 수, 방향성(상/하 방향), 피치 선택 등 다양한 구성과 어셈블리 옵션을 제공하여 설계 융통성을 강화합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성이 뛰어나 산업 현장 및 가혹한 환경에서도 안정성을 확보합니다.

경쟁 우위

• 보다 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE 커넥터와 비교해도 학계 및 산업 현장에서 요구하는 미세공간에서의 고속 신호 성능을 제공합니다.
• 반복 체결 사이클에서의 내구성: 내구성 높은 재질 선택과 카운트 수명 특성으로 반복 사용 시에도 안정적인 작동을 유지합니다.
• 다양한 기계 구성을 통한 설계 유연성: 서로 다른 보드 배열, 방향성, 핀 배치에 대응하는 폭넓은 구성 옵션으로 시스템 설계의 자유도가 증가합니다.
• 엔지니어링 효율 향상: 작은 폼팩터와 우수한 전기적 특성 덕분에 보드 크기 축소, 전자 부품 간 간섭 최소화, 시스템 통합 시간 단축에 기여합니다.

적용 및 이점
DF12A(3.0)-36DS-0.5V(81)은 고밀도 보드 레이아웃, 모듈형 메자닌 설계, 엣지 유형의 인터커넷 솔루션이 필요한 무선 기기, 산업용 제어 시스템, 의료 기기, 차량용 전자장치 등 다양한 영역에서 활용도가 높습니다. 작은 체적에도 불구하고 신뢰성 높은 전력 전달과 데이터 전송을 가능하게 하며, 설계 초기 단계에서의 부품 선택과 시스템 모듈화에 유리합니다. 또한 ICHOME은 정품 Hirose 부품의 신뢰할 수 있는 공급처로서 검증된 소싱 절차, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 줄이고 출시 일정을 단축할 수 있습니다.

결론
DF12A(3.0)-36DS-0.5V(81)은 높은 성능, 기계적 강인함, 그리고 소형화를 하나의 솔루션으로 결합한 고급 인터커넷 옵션입니다. 공간 제약과 고속 신호 요구를 동시에 만족시키는 이 커넥터는 현대 전자 시스템의 복합적 인터커넥트 요구에 적합합니다. ICHOME의 정품 공급과 함께라면 안정적인 공급망 관리와 빠른 대응으로 프로젝트의 리스크를 줄이고 시장 도달 시간을 가속화할 수 있습니다.

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